您的位置： 专家智库 > >

周伟

作品数：7 被引量：4H指数：1
供职机构：桂林电子科技大学更多>>
相关领域：自动化与计算机技术机械工程一般工业技术电气工程更多>>

合作作者

领域

  • 2个金属学及工艺
  • 2个机械工程
  • 2个电子电信
  • 2个电气工程
  • 2个自动化与计算...
  • 2个一般工业技术
  • 1个化学工程
  • 1个动力工程及工...
  • 1个建筑科学
  • 1个交通运输工程
  • 1个理学

主题

  • 2个弹簧
  • 2个导电橡胶
  • 2个性能检测
  • 1个代理
  • 1个单片
  • 1个单片机
  • 1个弹簧弹力
  • 1个弹簧力
  • 1个弹簧试验机
  • 1个倒装焊
  • 1个倒装焊器件
  • 1个导电胶
  • 1个导电性
  • 1个导电性能
  • 1个底充胶
  • 1个点焊
  • 1个电动
  • 1个电动机
  • 1个电机
  • 1个电机控制

机构

  • 2个桂林电子科技...
  • 2个桂林电子工业...

资助

  • 1个国家自然科学...
  • 1个广西壮族自治...
  • 1个广西研究生教...

传媒

  • 2个理化检验（物...
  • 2个特种橡胶制品
  • 2个桂林电子工业...
  • 1个光学精密工程
  • 1个防爆电机
  • 1个电测与仪表
  • 1个电子工艺技术
  • 1个新技术新工艺
  • 1个微电机
  • 1个机械与电子
  • 1个基础自动化
  • 1个航空制造技术
  • 1个中国科技信息
  • 1个工业计量
  • 1个测控技术
  • 1个能源技术
  • 1个电子元件与材...
  • 1个黑龙江自动化...
  • 1个可再生能源
  • 1个现代表面贴装...

地区

  • 2个广西
共 2 条 记 录，以下是 1-2
朱英
供职机构：桂林电子工业学院计算科学与应用数学系
研究主题：试验机 移动数据库 按键 导电橡胶 测试系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
秦连城
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：电子技术 全生命周期 倒装焊 微电子封装 热循环
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0