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孙宁

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：桂林电子科技大学更多>>
相关领域：电子电信机械工程更多>>

合作作者

领域

  • 5个电子电信
  • 3个自动化与计算...
  • 2个机械工程
  • 1个经济管理
  • 1个轻工技术与工...
  • 1个一般工业技术

主题

  • 4个电子组装
  • 4个课程
  • 4个课程设置
  • 4个封装
  • 4个SMT
  • 4个APT
  • 2个元件
  • 2个运行速度
  • 2个贴装
  • 2个组装工艺
  • 2个回流焊
  • 2个机械手
  • 1个单片
  • 1个单片机
  • 1个倒装焊
  • 1个倒装焊封装
  • 1个导轨
  • 1个电液
  • 1个电液比例
  • 1个电液比例调速...

机构

  • 4个桂林电子科技...
  • 2个桂林电子工业...
  • 1个哈尔滨工业大...

传媒

  • 4个现代表面贴装...
  • 2个电子电路与贴...
  • 1个世界电子元器...
  • 1个电子工艺技术
  • 1个液压与气动
  • 1个机床与液压
  • 1个现代机械
  • 1个桂林电子工业...
  • 1个中国电子学会...
  • 1个中国机械工程...
  • 1个中国电子学会...

地区

  • 4个广西
  • 1个黑龙江省
共 5 条 记 录，以下是 1-5
陈冠方
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：SMT 表面安装技术 额定负荷 滚动导轨 电子组装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冷雪松
供职机构：桂林电子工业学院机电与交通工程系
研究主题：单片机 SMT 封装 电液比例调速阀 液压元件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱铭
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：选型设计 隔振器设计 隔振器 机器人机构设计 鞋业
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蒋延彪
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：APT SMT 封装 课程设置 电子组装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
秦连成
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：APT SMT 封装 课程设置 电子组装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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