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孙磊

作品数：41 被引量：13H指数：2
供职机构：中兴通讯股份有限公司更多>>
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地区

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共 30 条 记 录，以下是 1-10
邱华盛
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：焊膏 可靠性 SMT 无铅 涂层
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刘哲
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：可靠性 锡膏 BGA 助焊剂 CSP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
樊融融
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：电子制造 SMT CSP BGA 电子装联
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王玉
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：印制电路板 可靠性 QFN 互联 焊膏
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
史建卫
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：再流焊 氮气保护 焊膏 流变性 无铅化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
沈楠
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：天线 智能天线阵 天线阵列 基站系统 馈电网络
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘亮
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：终端 手机电视 节目 手机 播放方法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵丽
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：刚挠结合板 可靠性 印制电路板 基材 焊膏
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
任敏
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：发送 基站 存储介质 下行 终端
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄攀
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：天线 数据卡 移动终端 比吸收率 机壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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