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刘彬
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武汉科技大学
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合作作者
刘融
武汉科技大学
闵华松
武汉科技大学
张清
武汉科技大学
刘强
武汉科技大学
张国华
武汉科技大学
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闵华松
供职机构:武汉科技大学
研究主题:机器人 嵌入式系统 嵌入式 数据采集 ARM
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刘融
供职机构:武汉科技大学
研究主题:3D打印 个性化治疗 后柱 胫骨平台 胫骨远端骨折
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张清
供职机构:武汉科技大学
研究主题:CT 胫骨平台骨折 肺炎患者 新型冠状病毒 临床及CT
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刘强
供职机构:武汉科技大学
研究主题:机器人 仿真 吸尘机器人 电路 钢丝绳
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胡锋
供职机构:武汉科技大学
研究主题:贝氏体钢 奥氏体化 残留奥氏体 贝氏体转变 力学性能
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翁春萌
供职机构:武汉科技大学艺术与设计学院
研究主题:产品设计 中国传统文化 现代标志设计 儿童 博物馆
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张国华
供职机构:武汉科技大学
研究主题:HERBERT 骨折复位 螺钉内固定 肱骨小头骨折 前入路
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孙鹏
供职机构:武汉科技大学
研究主题:服务型政府建设 服务型政府 政府建设 3D打印 公共政策
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刘静
供职机构:中国科学院理化技术研究所
研究主题:液态金属 生物传热 液体金属 液态 管线钢
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张勇
供职机构:武汉科技大学
研究主题:音乐治疗 五音疗法 卸压开采 大学生 文化融入
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