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刘志强

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 14个电子电信
  • 8个自动化与计算...
  • 3个经济管理
  • 3个理学
  • 2个金属学及工艺
  • 2个机械工程
  • 2个电气工程
  • 1个化学工程
  • 1个交通运输工程
  • 1个一般工业技术
  • 1个文化科学

主题

  • 17个封装
  • 16个引线
  • 16个引线框
  • 16个引线框架
  • 13个封装工艺
  • 11个芯片
  • 11个铜
  • 8个堆叠
  • 7个电路
  • 7个引线键合
  • 6个倒装芯片
  • 6个等离子清洗
  • 6个电阻
  • 6个引脚
  • 5个电路封装
  • 5个电桥
  • 5个电源
  • 5个镀铜
  • 5个堆叠封装
  • 5个压焊

机构

  • 17个天水华天科技...
  • 1个西北大学
  • 1个电子部

传媒

  • 8个电子与封装
  • 7个电子工业专用...
  • 6个中国集成电路
  • 1个半导体技术
  • 1个光学技术
  • 1个甘肃科技
  • 1个第十二届全国...

地区

  • 17个甘肃省
共 17 条 记 录，以下是 1-10
颉永红
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：抽样检测 封装形式 红外接收器 焊区 光探测
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔卫兵
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 引线 封装 集成电路 塑封
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周金城
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：抽样检测 封装形式 焊区 金丝球焊 金球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
任江林
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：红外接收器 抽样检测 封装形式 焊区 光探测
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
慕蔚
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 引脚 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周建国
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 烘烤 基板 金丝 提高生产效率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭小伟
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 芯片封装 压焊 塑封 引脚
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
安飞
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：铜 厚度 抗氧化 镀铜 电阻
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王立国
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 封装 引线框架 场效应管 MOSFET
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
焦建斌
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：铜 封装工艺 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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