您的位置： 专家智库 > >

慕蔚

作品数：136 被引量：14H指数：3
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 114篇专利
  • 16篇科技成果
  • 6篇期刊文章

领域

  • 26篇电子电信
  • 9篇自动化与计算...
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 113篇封装
  • 57篇芯片
  • 46篇引线
  • 41篇引线框
  • 40篇引线框架
  • 36篇塑封
  • 28篇引脚
  • 24篇压焊
  • 23篇划片
  • 21篇芯片封装
  • 19篇堆叠
  • 19篇键合
  • 18篇堆叠封装
  • 16篇引脚封装
  • 16篇凸点
  • 13篇矩阵式
  • 12篇电路
  • 11篇等离子清洗
  • 10篇基板
  • 10篇键合线

机构

  • 136篇天水华天科技...
  • 8篇华天科技(西...
  • 4篇甘肃微电子工...

作者

  • 136篇慕蔚
  • 57篇李习周
  • 32篇郭小伟
  • 31篇何文海
  • 24篇王永忠
  • 12篇李万霞
  • 12篇胡魁
  • 11篇周朝峰
  • 11篇朱文辉
  • 9篇谢建友
  • 8篇陈志祥
  • 8篇冯学贵
  • 8篇周建国
  • 7篇蔺兴江
  • 7篇徐冬梅
  • 7篇张胡军
  • 7篇杨文杰
  • 7篇张弘
  • 6篇张浩文
  • 6篇王新军

传媒

  • 3篇中国集成电路
  • 2篇电子与封装
  • 1篇电子工业专用...

年份

  • 7篇2019
  • 6篇2018
  • 4篇2017
  • 11篇2016
  • 13篇2015
  • 22篇2014
  • 13篇2013
  • 7篇2012
  • 15篇2011
  • 12篇2010
  • 11篇2009
  • 7篇2008
  • 6篇2007
  • 2篇2006
共 136 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
一种引线框架及其LED驱动存储电路SOT33-6L封装件
本实用新型公开了一种引线框架及其LED驱动存储电路SOT33‑6L封装件，引线框架包括单基岛双连筋引线框架和双基岛双连筋引线框架，单基岛双连筋引线框架第二内引脚与基岛相连，且第二内引脚与基岛的连接处设有第一横向锁定孔，适...
蔺兴江李六军慕蔚陈志祥李琦
文献传递
带焊球面阵列四边无引脚IC芯片堆叠封装件
一种带焊球面阵列四边无引脚IC芯片堆叠封装件，包括设有凹槽和多个安放槽的裸铜框架，倒装带凸点的芯片，芯片凸点与安放槽之间填下填料，凹槽两侧分别为通过钝化体相连的第一引脚和第二引脚；引脚和安放槽底部有连接层，所有连接层底部...
慕蔚李习周邵荣昌王永忠
文献传递
MSOP超薄型集成电路封装技术研发
李习周贾鹏艳冯学贵慕蔚周朝峰王国励王兴刚代赋成军王永忠李万霞李卉李晓敏张燕张爱芳
随着数字电视、信息家电和3G手机等消费及通信领域技术的迅猛发展，电子封装产品进一步向更小、更薄、更轻、高性能、高可靠性、低成本和绿色环保方向发展，MSOP(MicroSOICPackages)型超薄型集成电路封装技术正是...
关键词：
关键词：集成电路
一种引线框架及其超薄型小外形倒装封装件
本实用新型公开了一种引线框架及其超薄型小外形倒装封装件，属于微电子封装技术领域。其中引线框架包括若干呈矩阵式排列的引线框架单元，引线框架单元的内引脚设置为沙漏形排布，能够利用塑封料将芯片上的焊料凸点与内引脚上的电镀焊盘牢...
慕蔚李习周陈志祥李琦张易勒
文献传递
一种扁平无引线封装件及其生产方法
一种扁平无引线封装件及其生产方法，包括引线框架载体，载体上粘接IC芯片，引线框架载体的正面设有凹坑，正面周边设有两圈防水槽；引线框架载体的背面设有两圈防溢料槽。按晶圆减薄/划片、上芯、压焊、塑封、电镀、打印、切割入盘工艺...
郭小伟慕蔚李习周
文献传递
一种面阵列无引脚CSP封装件及其制造方法
一种面阵列无引脚CSP封装件及其制造方法，包括多个互不相连的上下表面均和有镍层的引出端；镍层上叠加有树脂层，并填充相邻引出端之间的上端空腔；树脂层上设有与镍层连通的多个镀铜通孔，镀铜通孔通过印刷线连通，粘贴有IC芯片；树...
李习周邵荣昌王永忠周金成胡魁慕蔚张易勒
文献传递
基于定制引线框架的CSP型MEMS封装件
本实用新型提供了一种基于定制引线框架的CSP型MEMS封装件，包括引线框架，该引线框架的内引脚上表面倒装有带凸点的MEMS芯片，MEMS芯片与内引脚背面焊盘相连；MEMS芯片上粘贴有第一VGA放大器芯片，第一VGA放大器...
慕蔚邵荣昌李习周张易勒胡魁
文献传递
一种多排单基岛带锁胶孔的引线框架及其SOT33-5L封装件
本实用新型公开了一种多排单基岛带锁胶孔的引线框架及其SOT33‑5L封装件，属于电子器件制造半导体封装技术领域。本实用新型设置基岛的尺寸与芯片的尺寸相匹配，芯片与内引脚键合距离减小，能导通较大的电流且发热小，以满足需输出...
祁越赵萍慕蔚李琦
文献传递
一种铜线键合IC芯片封装件的生产方法
一种铜线键合IC芯片封装件的生产方法，在IC芯片的焊盘上设一金球，在金球上堆叠铜键合球，拱丝拉弧在引线框架内引脚上打一个铜焊点，使IC芯片的焊盘与引线框架引脚相连。塑封体覆盖IC芯片、焊盘上的金球、堆叠金球上的铜球、拱丝...
常红军郭小伟慕蔚
文献传递
带焊球面阵列四边无引脚IC芯片堆叠封装件及生产方法
一种带焊球面阵列四边无引脚IC芯片堆叠封装件及生产方法，包括设有凹槽和多个安放槽的裸铜框架，倒装带凸点的芯片，芯片凸点与安放槽之间填下填料，凹槽两侧分别为通过钝化体相连的第一引脚和第二引脚；引脚和安放槽底部有连接层，所有...
慕蔚李习周邵荣昌王永忠
文献传递
全选 清除 导出
共14页<12345678910>
聚类工具0