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9 条 记 录,以下是 1-9
金俊文
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:焊点 电路板 粘接材料 层间 焊盘
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
习炳涛
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:印刷电路板 电路板 钢网 回流炉 托盘
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭朝阳
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:焊点 过孔 功率放大 接地方法 电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
叶志强
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:异步传输模式 异步 端口 物理端口 物理层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘岩屹
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:异步传输模式 异步 端口 物理端口 物理层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈圣贤
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:基站控制器 异步传输模式 异步 传输时延 管理数据
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈利民
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:电路板 凹坑 焊盘 焊料 光板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘桑
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:焊盘 测试装置 焊点 焊料 测试数据
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苑旺
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:焊盘 光板 电路板 元器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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