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曹斌
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供职机构:
华中科技大学
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合作作者
刘孝刚
华中科技大学
方靖
华中科技大学
吕植成
华中科技大学
汪学方
华中科技大学
刘胜
华中科技大学
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杨亮
供职机构:华中科技大学
研究主题:金属 硅片 绝缘层 截面分析 电迁移
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袁娇娇
供职机构:华中科技大学
研究主题:金属 电迁移 硅片 金属互连线 硅晶圆
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刘胜
供职机构:华中科技大学
研究主题:微机电系统 MEMS 封装 键合 真空封装
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方靖
供职机构:华中科技大学
研究主题:金属 石墨烯 绝缘层 气密性 透镜
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吕植成
供职机构:华中科技大学
研究主题:金属 硅片 电迁移 金属互连线 TSV
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陈飞
供职机构:华中科技大学
研究主题:生产管理 绝缘层 透镜 圆片级 倒装芯片
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刘孝刚
供职机构:华中科技大学
研究主题:绝缘层 透镜 圆片级 倒装芯片 低温键合
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汪学方
供职机构:华中科技大学
研究主题:真空封装 微机电系统 刻蚀 键合 硅
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