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牛利刚

作品数:13 被引量:19H指数:2
供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金广西研究生教育创新计划更多>>
相关领域:电子电信电气工程一般工业技术理学更多>>

领域

  • 5个电子电信
  • 5个电气工程
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  • 2个轻工技术与工...
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  • 2个理学
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  • 1个文化科学

主题

  • 5个热应力
  • 4个电子技术
  • 4个有限元
  • 4个翘曲
  • 4个可靠性
  • 4个封装
  • 3个倒装焊
  • 3个倒装焊器件
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  • 3个叠层封装
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机构

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资助

  • 5个国家自然科学...
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传媒

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地区

  • 5个广西
5 条 记 录,以下是 1-5
杨道国
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:焊膏 纳米银颗粒 灯具 可靠性 封装器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵明君
供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题:倒装焊器件 电子技术 有限元 可靠性分析 尺寸
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李功科
供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题:热应力 翘曲变形 PBGA 电子技术 翘曲
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李莉
供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题:热应力 封装器件 翘曲 结构优化 QFN
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
秦连城
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:电子技术 全生命周期 倒装焊 微电子封装 热循环
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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