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牛社强

作品数:10 被引量:0H指数:0
供职机构:天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术更多>>

领域

  • 21个电子电信
  • 7个自动化与计算...
  • 3个金属学及工艺
  • 2个机械工程
  • 2个电气工程
  • 1个经济管理
  • 1个交通运输工程
  • 1个文化科学

主题

  • 22个封装
  • 21个引线
  • 21个引线框
  • 21个引线框架
  • 21个矩阵式
  • 21个封装工艺
  • 19个DIP封装
  • 14个散热
  • 14个散热片
  • 11个塑封
  • 10个电路
  • 9个芯片
  • 8个芯片封装
  • 8个集成电路
  • 7个可靠性
  • 6个电路封装
  • 6个压焊
  • 6个引脚
  • 5个栅格
  • 5个阵列封装

机构

  • 22个天水华天科技...

传媒

  • 9个电子工业专用...
  • 5个电子与封装
  • 4个中国集成电路
  • 1个甘肃科技
  • 1个2010中国...

地区

  • 22个甘肃省
22 条 记 录,以下是 1-10
何文海
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:引线框架 封装 矩阵式 塑封 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙亚丽
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:引线框架 封装 散热片 DIP 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈志祥
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:引线框架 封装 塑封 引脚 矩阵式
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈国岚
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:引线框架 矩阵式 封装 封装工艺 塑封
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵寿庆
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:冲切 毛刺 连杆 卸料板 偏位
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
费智霞
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:键合 封装工艺 DIP封装 T形 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李万霞
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:封装工艺 封装 矩阵式 引线框架 IC卡
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
彭远博
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:DIP封装 封装工艺 矩阵式 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孟红卫
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:集成电路封装 去除方法 DIP封装 AU NI-P
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡燕燕
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:MOSFET MOS IC 漏电 电路封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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