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牛社强
牛社强
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天水华天科技股份有限公司
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相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
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合作作者
何文海
天水华天科技股份有限公司
孙亚丽
天水华天科技股份有限公司
陈国岚
天水华天科技股份有限公司
陈志祥
天水华天科技股份有限公司
胡燕燕
天水华天科技股份有限公司
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何文海
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:引线框架 封装 矩阵式 塑封 封装工艺
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孙亚丽
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研究主题:引线框架 封装 散热片 DIP 压焊
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陈志祥
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研究主题:引线框架 封装 塑封 引脚 矩阵式
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陈国岚
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:引线框架 矩阵式 封装 封装工艺 塑封
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李万霞
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研究主题:封装工艺 封装 矩阵式 引线框架 IC卡
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赵寿庆
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研究主题:冲切 毛刺 连杆 卸料板 偏位
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费智霞
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:键合 封装工艺 DIP封装 T形 可靠性
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彭远博
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:DIP封装 封装工艺 矩阵式 引线框架
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孟红卫
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:集成电路封装 去除方法 DIP封装 AU NI-P
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胡燕燕
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:MOSFET MOS IC 漏电 电路封装
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