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邬博义

作品数：19 被引量：61H指数：5
供职机构：电子科技大学机械电子工程学院更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信环境科学与工程一般工业技术化学工程更多>>

合作作者

领域

  • 16个电子电信
  • 13个一般工业技术
  • 12个自动化与计算...
  • 9个化学工程
  • 9个金属学及工艺
  • 9个机械工程
  • 9个电气工程
  • 9个理学
  • 7个交通运输工程
  • 7个环境科学与工...
  • 7个文化科学
  • 6个经济管理
  • 5个医药卫生
  • 4个建筑科学
  • 3个冶金工程
  • 3个轻工技术与工...
  • 3个航空宇航科学...
  • 2个天文地球
  • 2个矿业工程
  • 2个石油与天然气...

主题

  • 16个封装
  • 14个电路
  • 13个可靠性
  • 9个无铅
  • 9个集成电路
  • 8个印刷电路
  • 8个污染
  • 7个电子封装
  • 7个电子元
  • 7个电子元件
  • 7个元件
  • 7个元件封装
  • 7个植球
  • 7个植入装置
  • 6个倒装芯片
  • 6个导电胶
  • 6个电迁移
  • 5个电流
  • 5个电流密度
  • 5个电路板

机构

  • 10个华中科技大学
  • 5个香港城市大学
  • 5个武汉理工大学
  • 4个电子科技大学
  • 3个上海交通大学
  • 3个武汉光电国家...
  • 2个大连理工大学
  • 2个西安交通大学
  • 2个华中理工大学
  • 1个安徽工学院
  • 1个钢铁研究总院
  • 1个广东工业大学
  • 1个合肥工业大学
  • 1个华北水利水电...
  • 1个黑龙江科技学...
  • 1个兰州理工大学
  • 1个北京航空航天...
  • 1个山西矿业学院
  • 1个西南交通大学
  • 1个五邑大学

资助

  • 12个国家自然科学...
  • 11个国家高技术研...
  • 6个国家重点实验...
  • 5个湖北省自然科...
  • 5个国家教育部博...
  • 5个香港特区政府...
  • 4个中国博士后科...
  • 4个中央高校基本...
  • 2个国防科技重点...
  • 2个国家科技攻关...
  • 2个国家科技支撑...
  • 2个教育部“优秀...
  • 2个武汉市青年科...
  • 2个四川省科技支...
  • 2个国家杰出青年...
  • 2个国家科技重大...
  • 2个上海大学创新...
  • 2个地质行业科学...
  • 2个汽车零部件制...
  • 2个中山市科技计...

传媒

  • 7个电子质量
  • 6个电子工艺技术
  • 6个华中科技大学...
  • 5个半导体技术
  • 5个中国机械工程
  • 5个上海交通大学...
  • 5个功能材料
  • 5个微电子学
  • 5个电子元件与材...
  • 4个Journa...
  • 4个机械工程学报
  • 4个硅酸盐学报
  • 4个武汉理工大学...
  • 4个西安交通大学...
  • 3个粉末冶金技术
  • 3个材料科学与工...
  • 3个中国中药杂志
  • 3个应用激光
  • 3个中药材
  • 2个中国环保产业

地区

  • 14个湖北省
  • 4个四川省
  • 1个上海市
共 19 条 记 录，以下是 1-10
吴懿平
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：电子封装 金属间化合物 LED 电迁移 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴丰顺
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：直流电阻对焊 自蔓延 电迁移 电子封装 自蔓延反应
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈力
供职机构：华中科技大学
研究主题：振动磨 超微粉碎 焊球 偏心 植入装置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
钟伟
供职机构：武汉理工大学
研究主题：废旧电子产品 回收利用技术 回收利用 污染问题 电子垃圾
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘一波
供职机构：华中科技大学
研究主题：无铅 焊膏 焊球 偏心 植入装置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张乐福
供职机构：华中科技大学
研究主题：焊球 偏心 植入装置 植球 元件封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谯锴
供职机构：华中科技大学
研究主题：柔性化 凸点 焊球 偏心 植入装置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈忍昌
供职机构：香港城市大学
研究主题：BI ZNO 氧化铋 介电性能 陶瓷介电
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐聪
供职机构：华中科技大学
研究主题：植球 电子封装 焊球 偏心 植入装置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
管俊芳
供职机构：武汉理工大学
研究主题：高岭土 膨润土 工艺矿物学 表面改性 浮选
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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