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蔡建伟

作品数:11 被引量:5H指数:1
供职机构:广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域:电子电信一般工业技术电气工程化学工程更多>>

领域

  • 40个电子电信
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主题

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  • 22个电路板
  • 22个覆铜箔层压板
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  • 15个热膨胀
  • 15个热膨胀系数
  • 14个低热膨胀
  • 14个低热膨胀系数
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机构

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资助

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传媒

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  • 4个高分子学报
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地区

  • 40个广东省
  • 1个湖南省
  • 1个江苏省
  • 1个山东省
44 条 记 录,以下是 1-10
刘申兴
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:介电常数 介电 印制电路板 覆铜板基材 IEC国际标准
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江恩伟
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 氟树脂 PTFE 高频 无机填料
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伍宏奎
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:挠性覆铜板 树脂组合物 铜箔 覆铜板 热塑性聚酰亚胺
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辜信实
供职机构:中国电子学会
研究主题:覆铜板 无铅 挠性覆铜板 覆铜板技术 树脂组合物
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陈仁喜
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 镭射 电子材料 覆铜板行业 材料性能
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方克洪
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 层压板 聚苯醚 树脂组合物 环氧树脂组合物
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李雅丽
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:高频 覆铜板 环保 无铅 热固性树脂
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喻宗根
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 聚四氟乙烯 低介电常数 高性能 布基
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杨艳
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 表面处理 二氧化硅 热膨胀系数 弯曲弹性模量
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
葛鹰
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:介电常数 印制电路板 插入损耗 TDR 介电
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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