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黄春光

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皇甫魁
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:引脚 厚膜电路 电路板 电路 表贴
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高佳辉
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:引脚 厚膜电路 电路板 电路 延长线
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王界平
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:厚膜电路 引脚 电路板 电路 表贴
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张磊
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:发送 存储介质 备份服务器 备份 终端
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张寿开
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:电路板 焊盘 表贴 钢网 厚膜电路
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孙福江
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:电路 厚膜电路 电路板 引脚 层间
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郭健强
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:电子设备 焊盘 表贴 压接 管脚
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曹曦
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:单板 集成度 电子设备 传输损耗 背板
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李忠信
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:管脚 多芯片 紧固件 模块结构 电子设备
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王海峰
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:信令 网守 通信 传统电信 承载器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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