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黄祥彬

作品数：5 被引量：14H指数：2
供职机构：中兴通讯股份有限公司更多>>
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共 7 条 记 录，以下是 1-7
马庆魁
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：焊料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邱华盛
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：焊膏 可靠性 SMT 无铅 涂层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘洪林
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：焊料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘哲
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：可靠性 锡膏 BGA 助焊剂 CSP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
樊融融
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：电子制造 SMT CSP BGA 电子装联
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王玉
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：印制电路板 可靠性 QFN 互联 焊膏
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
贾忠中
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：BGA 印制电路板 大尺寸 焊盘 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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