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何开全
作品数:
19
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H指数:2
供职机构:
中国电子科技集团第二十四研究所
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发文基金:
国防科技技术预先研究基金
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相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
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合作作者
谭开洲
电子科技大学微电子与固体电子学...
刘玉奎
中国电子科技集团第二十四研究所
钟怡
模拟集成电路国家级重点实验室
沈晓峰
中国电子科技集团第二十四研究所
李儒章
中国电子科技集团第二十四研究所
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刘玉奎
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:微电子机械系统 击穿电压 硅薄膜 MEMS 压力传感器
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谭开洲
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:半导体 深槽 VDMOS 半导体器件 导电类型
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钟怡
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:半导体 绝缘层 深槽 半导体器件 功率半导体器件
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李儒章
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:电路 比较器 模数转换器 跨导放大器 锁存器
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沈晓峰
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:电路 基准电压 流水线A/D转换器 电容 输入级
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熊化兵
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:倒装焊 半导体器件 封装 夹具 夹持
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刘勇
供职机构:电子科技大学
研究主题:深槽 W波段 氮化镓 半导体 绝缘层
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李荣强
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:模拟集成电路 互补双极工艺 多晶硅发射极 BICMOS D/A转换器
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张志红
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:传感器芯片 杨氏模量 封装方法 封装 焊料凸点
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李茂松
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:封装 气密性 平行缝焊 管壳 半导体制造
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