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王建华

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供职机构:华为技术有限公司更多>>
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8 条 记 录,以下是 1-8
金俊文
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:焊点 电路板 粘接材料 层间 焊盘
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习炳涛
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:印刷电路板 电路板 钢网 回流炉 托盘
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孙福江
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:电路 厚膜电路 电路板 引脚 层间
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴波
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:报文 发送 光信号 存储介质 网络设备
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
居远道
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:音圈马达 液体镜头 刚度系数 光学防抖 自动对焦
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张希坤
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:功放 功率放大器 发射机 电路 功率放大电路
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王昊
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:无源互调 存储介质 电子设备 PIM 干扰源
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苏志远
供职机构:浪潮电子信息产业股份有限公司
研究主题:大数据 存储介质 绑定 分布式计算模型 管理流程
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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