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陈力

作品数：24 被引量：186H指数：7
供职机构：华中科技大学更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划国防科技技术预先研究基金更多>>
相关领域：医药卫生化学工程电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

领域

  • 15个电子电信
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主题

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机构

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资助

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传媒

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地区

  • 18个湖北省
  • 3个湖南省
  • 1个河南省
  • 1个四川省
共 23 条 记 录，以下是 1-10
吴懿平
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：电子封装 金属间化合物 LED 电迁移 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴丰顺
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：直流电阻对焊 自蔓延 电迁移 电子封装 自蔓延反应
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邬博义
供职机构：电子科技大学机械电子工程学院
研究主题：电子封装 焊膏 各向异性导电胶 倒装芯片 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张乐福
供职机构：华中科技大学
研究主题：焊球 偏心 植入装置 植球 元件封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘一波
供职机构：华中科技大学
研究主题：无铅 焊膏 焊球 偏心 植入装置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谯锴
供职机构：华中科技大学
研究主题：柔性化 凸点 焊球 偏心 植入装置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冯坚
供职机构：国防科学技术大学
研究主题：气凝胶 隔热复合材料 耐高温 热导率 炭气凝胶
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐聪
供职机构：华中科技大学
研究主题：植球 电子封装 焊球 偏心 植入装置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张长瑞
供职机构：国防科学技术大学
研究主题：复合材料 先驱体 陶瓷基复合材料 力学性能 SIC复合材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔昆
供职机构：华中科技大学
研究主题：金属陶瓷 模具钢 TI(C,N)基金属陶瓷 激光熔覆 易切削
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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