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王尚

作品数：39 被引量：27H指数：4
供职机构：哈尔滨工业大学更多>>
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合作作者

领域

  • 15个金属学及工艺
  • 14个电子电信
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主题

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机构

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资助

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传媒

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地区

  • 14个黑龙江省
  • 3个北京市
  • 1个四川省
共 18 条 记 录，以下是 1-10
田艳红
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：焊点 键合 电子封装 可靠性 金属间化合物
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张贺
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：微流控芯片 铜纳米线 差动 表面镀膜 PMMA
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杭春进
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：焊点 金属间化合物 焊膏 电子封装 多芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑振
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：焊盘 焊膏 耐蚀性 焊点 回流炉
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孔令超
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：焊点 电路板 红外激光器 焊球 焊盘
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨东升
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：泄漏量 可靠性 互扩散 低温键合 减振器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
丛森
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：焊缝缺陷 线性调频信号 脉冲压缩 超声检测 铝合金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
安荣
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：焊点 焊盘 电路板 电子封装 激光
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王帅
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：钛基复合材料 航行体 入水 空泡 增强相
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王尚
供职机构：哈尔滨工业大学材料科学与工程学院
研究主题：电子封装 信用评分模型 个人信用评估 个人信用 产学研
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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