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贾松良

作品数：78 被引量：311H指数：11
供职机构：清华大学更多>>
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合作作者

领域

  • 42个电子电信
  • 26个自动化与计算...
  • 20个机械工程
  • 20个一般工业技术
  • 20个理学
  • 14个金属学及工艺
  • 14个电气工程
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  • 9个建筑科学
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  • 6个医药卫生
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  • 3个核科学技术

主题

  • 38个封装
  • 31个电路
  • 26个集成电路
  • 24个芯片
  • 22个微电子
  • 19个传感
  • 18个感器
  • 18个半导体
  • 18个传感器
  • 17个电子封装
  • 16个金属
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  • 14个电镀
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  • 12个凸点
  • 11个倒装芯片
  • 10个热阻
  • 9个微电子封装

机构

  • 40个清华大学
  • 5个首都师范大学
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  • 2个北京大学
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  • 1个吉首大学
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  • 1个西安交通大学
  • 1个天津大学
  • 1个中国科学院

资助

  • 27个国家自然科学...
  • 12个国家高技术研...
  • 10个国家重点基础...
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传媒

  • 20个半导体技术
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  • 5个微细加工技术
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  • 4个光学精密工程
  • 4个光学技术

地区

  • 44个北京市
  • 3个四川省
  • 2个江苏省
共 49 条 记 录，以下是 1-10
王水弟
供职机构：清华大学
研究主题：电镀 互连 硅 倒装芯片 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔡坚
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 封装方法 基板 芯片 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王谦
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 封装方法 芯片 焊球 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡涛
供职机构：清华大学机械工程学院汽车安全与节能国家重点实验室
研究主题：优化设计 圆片级封装 WLP 喷镀 微电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙学伟
供职机构：清华大学航天航空学院工程力学系
研究主题：热膨胀系数 J 管壳 功率器件 混合集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱浩颖
供职机构：清华大学
研究主题：集成电路 压阻型 集成电路封装 JC 热阻
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
浦园园
供职机构：清华大学
研究主题：焊球 基板 焊盘 模塑料 倒装芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘淼
供职机构：清华大学
研究主题：自热效应 CMOS集成电路 集成电路 有限差分法 压疮
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨宇
供职机构：清华大学信息科学技术学院微电子学研究所
研究主题：热膨胀系数 干涉法测量 激光散斑 灵敏度 电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张向民
供职机构：清华大学
研究主题：加密 低功耗 存储介质 智能卡 功耗攻击
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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