2024年8月17日
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贾松良
作品数:
78
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H指数:11
供职机构:
清华大学
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发文基金:
国家自然科学基金
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相关领域:
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合作作者
王水弟
清华大学出版社
蔡坚
清华大学信息科学技术学院微电子...
王谦
清华大学信息科学技术学院微电子...
胡涛
清华大学信息科学技术学院微电子...
孙学伟
清华大学航天航空学院工程力学系
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王水弟
供职机构:清华大学
研究主题:电镀 互连 硅 倒装芯片 焊球
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蔡坚
供职机构:清华大学
研究主题:封装结构 封装方法 基板 芯片 封装
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王谦
供职机构:清华大学
研究主题:封装结构 封装方法 芯片 焊球 基板
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胡涛
供职机构:清华大学机械工程学院汽车安全与节能国家重点实验室
研究主题:优化设计 圆片级封装 WLP 喷镀 微电子封装
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孙学伟
供职机构:清华大学航天航空学院工程力学系
研究主题:热膨胀系数 J 管壳 功率器件 混合集成电路
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朱浩颖
供职机构:清华大学
研究主题:集成电路 压阻型 集成电路封装 JC 热阻
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浦园园
供职机构:清华大学
研究主题:焊球 基板 焊盘 模塑料 倒装芯片
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刘淼
供职机构:清华大学
研究主题:自热效应 CMOS集成电路 集成电路 有限差分法 压疮
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相关人物
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杨宇
供职机构:清华大学信息科学技术学院微电子学研究所
研究主题:热膨胀系数 干涉法测量 激光散斑 灵敏度 电子封装
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张向民
供职机构:清华大学
研究主题:加密 低功耗 存储介质 智能卡 功耗攻击
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