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11 条 记 录,以下是 1-10
胡国俊
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:导电胶 封装结构 环氧 单晶硅片 稀释剂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谷永先
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:微机电系统 气体流量传感器 玻璃底板 硅膜 加速度传感器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
时凯
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:测温 MEMS压力传感器 压阻式 加热电阻 单晶硅片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭育华
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:腔体 通孔 金属 芯片 微波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
盛文军
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:传感器 不锈钢 光固化树脂 压力传感器 充油
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
兰欣
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:玻璃底板 硅膜 加速度传感器 单晶硅片 气压
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘莹
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:毫米波雷达 封装结构 传输线 波束扫描 压阻
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邬林
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:生化反应 微悬臂梁 传感装置 修饰 抗体片段
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈兴国
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:T/R组件 X波段 微波 插入损耗 KU波段
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡娜娜
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:微机电系统 MEMS 隔离式 流量传感器 信道矩阵
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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