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张加波
作品数:
38
被引量:3
H指数:1
供职机构:
中国电子科技集团公司第三十八研究所
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发文基金:
中国人民解放军总装备部预研基金
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相关领域:
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合作作者
吴伟
中国电子科技集团公司第三十八研...
王传伟
中国电子科技集团公司第三十八研...
刘建军
中国电子科技集团公司第三十八研...
任榕
中国电子科技集团公司第三十八研...
汪锐
中国电子科技集团公司第三十八研...
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吴伟
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:微波组件 TR组件 同轴 一体化 焊料
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王传伟
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:铝合金 盖板 搅拌摩擦焊 微波组件 真空钎焊
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刘建军
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:腔体 LTCC基板 互联 微波 LTCC
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任榕
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:机械合金化 FE 纳米晶 显微结构 W-CU
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汪锐
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:TR组件 微波组件 磁铁 尺寸误差 MCM基板
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桂勇锋
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:毫米波 幅相 开放腔 TR组件 管控系统
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宋夏
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:裸芯片 吸嘴 夹具 激光 腔体
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赵丹
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:微带板 氟树脂 焊料 互联 介电性能
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邹嘉佳
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:微带板 导电胶 互联 表面改性剂 氟树脂
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闵志先
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:无铅钎料 电子组件 钎焊 微波组件 图像处理算法
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