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李亚南

作品数：3 被引量：1H指数：1
供职机构：济南市半导体元件实验所更多>>
相关领域：化学工程电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 4个电子电信
  • 3个化学工程
  • 1个经济管理
  • 1个航空宇航科学...

主题

  • 4个引线
  • 4个引线框
  • 4个引线框架
  • 4个塑封
  • 4个塑封料
  • 4个二极管
  • 3个淀积
  • 3个粘片
  • 3个碳化硅
  • 3个碳化硅肖特基...
  • 3个芯片
  • 2个导热性
  • 2个电流
  • 2个钝化
  • 2个钝化工艺
  • 2个钝化膜
  • 2个多晶
  • 2个多晶硅
  • 2个氧化层
  • 2个热膨胀

机构

  • 7个济南市半导体...

传媒

  • 4个中国科技期刊...
  • 3个科技信息
  • 3个电子技术与软...
  • 1个半导体技术
  • 1个电子世界
  • 1个中国航天
  • 1个现代企业教育
  • 1个电子产品可靠...
  • 1个科学与信息化

地区

  • 7个山东省
共 7 条 记 录，以下是 1-7
张聪
供职机构：济南市半导体元件实验所
研究主题：合金 钝化膜 钝化工艺 淀积 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张庆猛
供职机构：济南市半导体元件实验所
研究主题：表面贴装 高可靠 封装工艺 二极管 键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
韩晓红
供职机构：济南市半导体元件实验所
研究主题：产品实现过程 军用电子元器件 企业管理 质量管理 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李东华
供职机构：济南市半导体元件实验所
研究主题：高可靠 二极管 表面贴装 封装工艺 平行缝焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔同
供职机构：济南市半导体元件实验所
研究主题：塑封 焊料 粘片 塑封料 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王君平
供职机构：济南市半导体元件实验所
研究主题：合金 钝化膜 钝化工艺 淀积
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵杰
供职机构：济南市半导体元件实验所
研究主题：塑封 焊料 空洞率 热疲劳 碳化硅肖特基二极管
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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