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何素珍

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 6个电子电信
  • 3个化学工程
  • 3个金属学及工艺
  • 2个一般工业技术
  • 1个冶金工程
  • 1个电气工程

主题

  • 6个钎焊
  • 6个封装
  • 6个封装外壳
  • 5个陶瓷
  • 5个金属
  • 4个氮化
  • 4个氮化铝
  • 4个平行缝焊
  • 4个金属陶瓷
  • 4个隔离放大器
  • 4个放大器
  • 4个高可靠
  • 3个电子封装
  • 3个镀覆
  • 3个引线
  • 3个散热
  • 3个气密
  • 3个气密性
  • 2个底面
  • 2个电子器件

机构

  • 6个中国电子科技...

资助

  • 1个深圳市科技计...

传媒

  • 4个混合微电子技...
  • 3个电子元件与材...
  • 3个中国集成电路
  • 2个固体电子学研...
  • 1个有色金属科学...

地区

  • 6个安徽省
共 6 条 记 录，以下是 1-6
张玉君
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：镀覆 超声清洗 超声 表面镀覆 薄板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵飞
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：封装外壳 钎焊 气密性 铝硅 工装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李凯亮
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：尺寸误差 高可靠 封装外壳 根部 隔离放大器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周泽香
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：封装外壳 高可靠 隔离放大器 金属陶瓷 金属化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙刚
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：封装外壳 钎焊 氮化铝 金属 引脚
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张志成
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：氮化铝 多层陶瓷 电子封装 SIP 瓷片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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