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吕平

作品数：2 被引量：8H指数：1
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术更多>>

合作作者

领域

  • 3个金属学及工艺
  • 3个一般工业技术
  • 2个化学工程
  • 1个电子电信
  • 1个电气工程
  • 1个理学

主题

  • 3个氧化铝
  • 3个氧化铝陶瓷
  • 3个陶瓷
  • 3个钎焊
  • 3个析出相
  • 3个铝硅酸盐
  • 3个硅酸
  • 3个硅酸盐
  • 3个飞行
  • 3个飞行时间
  • 3个AL
  • 2个形貌
  • 2个失配
  • 2个塑性
  • 2个塑性变形
  • 2个钎焊接头
  • 2个热应力
  • 1个电沉积
  • 1个电容
  • 1个电容器

机构

  • 3个中国工程物理...
  • 1个电子科技大学
  • 1个中国工程物理...

资助

  • 3个国家自然科学...
  • 1个国家重点基础...
  • 1个中国工程物理...

传媒

  • 3个硅酸盐学报
  • 2个电镀与涂饰
  • 2个材料导报
  • 1个红外与毫米波...
  • 1个焊接技术
  • 1个真空
  • 1个真空电子技术
  • 1个压电与声光
  • 1个电子元件与材...
  • 1个2014(重...

地区

  • 3个四川省
共 3 条 记 录，以下是 1-3
杨松
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：不锈钢 形貌 钎焊 电刷镀镍 氧化铝陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
彭家根
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：陶瓷 射频磁控溅射 焊件 氧化铝陶瓷 PZT薄膜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘虹志
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：陶瓷 超塑性变形 焊件 接头残余应力 钎焊接头
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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