2025年1月18日
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陈娜
作品数:
2
被引量:1
H指数:1
供职机构:
北京工业大学机械工程与应用电子技术学院
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发文基金:
国家自然科学基金
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相关领域:
电子电信
金属学及工艺
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合作作者
秦飞
北京工业大学机械工程与应用电子...
胡时胜
中国科学技术大学工程科学学院
白洁
北京工业大学机械工程与应用电子...
安彤
北京工业大学机械工程与应用电子...
刘亚男
北京工业大学机械工程与应用电子...
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秦飞
供职机构:北京工业大学
研究主题:晶圆 芯片载体 塑封 封装结构 封装器件
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白洁
供职机构:北京工业大学
研究主题:水处理 有机废水 电子封装 焊点 阳极
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所获资助
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刘亚男
供职机构:北京工业大学机械工程与应用电子技术学院
研究主题:应变率效应 基函数 无网格法 无铅 电子封装
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所获资助
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胡时胜
供职机构:中国科学技术大学
研究主题:SHPB 动态力学性能 混凝土 应变率效应 应力波
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供职机构
所获资助
研究领域
安彤
供职机构:北京工业大学
研究主题:芯片载体 晶圆 塑封 封装器件 引线框架
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