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赵杰

作品数：3 被引量：1H指数：1
供职机构：济南市半导体元件实验所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 5个电子电信
  • 1个化学工程
  • 1个航空宇航科学...

主题

  • 5个引线
  • 5个塑封
  • 4个引线框
  • 4个引线框架
  • 4个塑封料
  • 4个二极管
  • 3个电流
  • 3个粘片
  • 3个碳化硅
  • 3个碳化硅肖特基...
  • 3个贴装
  • 3个腔内
  • 2个电流冲击
  • 2个淀积
  • 2个多晶
  • 2个多晶硅
  • 2个多余物
  • 2个氧化层
  • 2个熔焊
  • 2个生产加工工艺

机构

  • 5个济南市半导体...

传媒

  • 4个中国科技期刊...
  • 3个电子技术与软...
  • 1个半导体技术
  • 1个电子世界
  • 1个中国航天
  • 1个电子产品可靠...
  • 1个科技信息
  • 1个科学与信息化

地区

  • 5个山东省
共 5 条 记 录，以下是 1-5
李东华
供职机构：济南市半导体元件实验所
研究主题：高可靠 二极管 表面贴装 封装工艺 平行缝焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张宝财
供职机构：济南市半导体元件实验所
研究主题：平行缝焊 表面贴装 高可靠 二极管 超声键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔同
供职机构：济南市半导体元件实验所
研究主题：塑封 焊料 粘片 塑封料 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李亚南
供职机构：济南市半导体元件实验所
研究主题：合金 钝化膜 钝化工艺 淀积 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张庆猛
供职机构：济南市半导体元件实验所
研究主题：表面贴装 高可靠 封装工艺 二极管 键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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