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王大平

作品数：11 被引量：3H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
发文基金：国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

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主题

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机构

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资助

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传媒

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地区

  • 14个重庆市
共 14 条 记 录，以下是 1-10
吴建
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：多晶硅 氧化层 牺牲层 微电子机械系统 淀积
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
梁涛
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：半导体工艺 掺杂 硅片表面 镜检 硫酸铈
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冯建
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：多晶硅 SOI 键合 氧化层 硅片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王守祥
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：硅渣 工艺波动 刻蚀设备 镜检 等离子体刻蚀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王斌
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：VDMOS 半导体工艺 牺牲层 高强度气体放电灯 电子镇流器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐昭焕
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：半导体 深槽 功率VDMOS器件 功率MOSFET器件 导电类型
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谭开洲
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：半导体 深槽 VDMOS 半导体器件 导电类型
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张正元
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：微电子机械系统 硅薄膜 多晶硅 电路 键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱煜开
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：单芯片 夹具 金属工艺 氧化物 欧姆接触
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈俊
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：SOI 半导体集成电路 恒定跨导 集成电路 化学机械抛光
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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