2025年2月13日
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任怀艳
作品数:
2
被引量:2
H指数:1
供职机构:
西安科技大学
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相关领域:
一般工业技术
电子电信
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合作作者
王明静
西安科技大学材料科学与工程学院
朱明
西安科技大学材料科学与工程学院
黄俊
西安科技大学材料科学与工程学院
王晓刚
西安科技大学材料科学与工程学院
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王晓刚
供职机构:西安科技大学材料科学与工程学院
研究主题:碳化硅 SIC Β-SIC 温度场 多热源
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供职机构
所获资助
研究领域
朱明
供职机构:西安科技大学材料科学与工程学院
研究主题:高温腐蚀 合金 摩擦焊 电子封装 腐蚀速率
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供职机构
所获资助
研究领域
王明静
供职机构:西安科技大学材料科学与工程学院
研究主题:电子封装 摩擦焊 调节弹簧 B/C AZ31B
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相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
黄俊
供职机构:西安科技大学
研究主题:电子封装 SICP/AL 无压浸渗法 无压浸渗 SIC/AL复合材料
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