2025年1月22日
星期三
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田艳红
作品数:
256
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H指数:12
供职机构:
哈尔滨工业大学
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发文基金:
国家自然科学基金
航天科技创新基金
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相关领域:
金属学及工艺
电子电信
文化科学
一般工业技术
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合作作者
王春青
哈尔滨工业大学材料科学与工程学...
王尚
哈尔滨工业大学
杭春进
哈尔滨工业大学材料科学与工程学...
刘威
哈尔滨工业大学
孔令超
哈尔滨工业大学
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王春青
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:焊点 激光 激光软钎焊 金属间化合物 钎焊
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王尚
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:电子器件 电致变色 可靠性 焊点 共形
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杭春进
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:金属间化合物 焊点 焊膏 电子封装 多芯片
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所获资助
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刘威
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:焊点 焊膏 焊盘 高温服役 回流炉
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相关人物
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孔令超
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:焊点 电路板 红外激光器 焊球 焊盘
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王晨曦
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:键合 表面活化 键合界面 丝素蛋白 直接键合
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安荣
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:焊点 焊盘 电路板 电子封装 激光
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张威
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:焊点 电子封装 电路板 活性炭 微波辐射
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郑振
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:焊盘 焊膏 焊点 回流炉 耐蚀性
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
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张贺
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:微流控芯片 电致变色 铜纳米线 差动 表面镀膜
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