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王春青

作品数：302 被引量：670H指数：13
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田艳红
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：焊点 键合 电子封装 可靠性 金属间化合物
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刘威
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：焊点 焊盘 焊膏 高温服役 回流炉
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杭春进
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：焊点 金属间化合物 焊膏 多芯片 可靠性
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孔令超
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：焊点 电路板 红外激光器 焊球 焊盘
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李明雨
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：钎剂 软钎焊 激光 钎料 电子封装
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安荣
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：焊点 焊盘 电路板 激光 电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
钱乙余
供职机构：哈尔滨工业大学材料科学与工程学院
研究主题：钎焊 SMT 钎料 表面组装技术 软钎焊
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郑振
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：焊盘 焊膏 耐蚀性 焊点 回流炉
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张威
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：焊点 电子封装 电路板 活性炭 微波辐射
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孔令超
供职机构：哈尔滨工业大学材料科学与工程学院先进焊接与连接国家重点实验室
研究主题：电子封装 金属间化合物 接头性能 无铅钎料 钎焊接头
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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