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来晋明

作品数：59 被引量：15H指数：3
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
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王海龙
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：电路 固态功率放大器 传输线 超宽带 大功率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王超杰
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：超宽带 电路 可重构 TR组件 传输线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵伟星
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：检波 大功率开关 大功率发射机 大功率 垂直极化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
季兴桥
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：掺杂 有机电致发光器件 共晶 微波组件 低频连接器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗嘉
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：固态功率放大器 自动电平控制 过激励 固态功放 波导
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
余雷
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：片式 TR组件 微波组件 纽扣 电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴昌勇
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：微波组件 低频连接器 垂直互连 TR组件 片式
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
卢子焱
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：超宽带 芯片 小型化 工作频带 耦合传输线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾策
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 印制电路板 气密 系统级封装 多芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
向伟玮
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 印制电路板 散热 芯片 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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