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李诚

作品数：10 被引量：6H指数：1
供职机构：清华大学更多>>
发文基金：国家科技重大专项更多>>
相关领域：自动化与计算机技术动力工程及工程热物理医药卫生环境科学与工程更多>>

合作作者

领域

  • 7个自动化与计算...
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  • 4个电子电信
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主题

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  • 4个电流
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  • 2个导电胶
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  • 2个导热系数
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机构

  • 6个清华大学
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  • 1个浙江大学
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资助

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传媒

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  • 1个光电子．激光
  • 1个光学精密工程
  • 1个热能动力工程
  • 1个宇航学报

地区

  • 7个北京市
共 7 条 记 录，以下是 1-7
王谦
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 封装方法 芯片 焊球 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔡坚
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 封装方法 基板 芯片 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈瑜
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 封装方法 芯片 焊盘 模塑材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
庞军
供职机构：清华大学信息科学技术学院微电子学研究所
研究主题：安全防护系统 基于物理 系统设计 电阻网络
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林伟荣
供职机构：中国华能集团清洁能源技术研究院有限公司
研究主题：风电机组 风力发电机组 叶片 风力发电技术 塔筒
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李水清
供职机构：清华大学
研究主题：回转窑 热解 旋流燃烧器 燃烧器 旋流
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈瑜
供职机构：清华大学信息科学技术学院微电子学研究所
研究主题：COF 金 封装技术 各向异性导电胶 驱动芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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