2024年8月30日
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廖翱
作品数:
100
被引量:8
H指数:2
供职机构:
中国电子科技集团第二十九研究所
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发文基金:
国防科技技术预先研究基金
国防基础科研计划
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相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
电气工程
航空宇航科学技术
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合作作者
高阳
中国电子科技集团第二十九研究所
戴广乾
中国电子科技集团第二十九研究所
伍艺龙
中国电子科技集团第二十九研究所
周俊
中国电子科技集团第二十九研究所
边方胜
中国电子科技集团第二十九研究所
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高阳
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:气密 滤波器 封装结构 射频 封装基板
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戴广乾
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装基板 多芯片 系统级封装 气密 封装结构
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供职机构
所获资助
研究领域
伍艺龙
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:多芯片组件 封装结构 微波光子 引线键合 多通道
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
边方胜
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:印制电路板 封装基板 多芯片 系统级封装 布线
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周俊
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:射频 谐振器 滤波器 基板 带状线
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供职机构
所获资助
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曾策
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装基板 印制电路板 气密 系统级封装 多芯片
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王睿
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装结构 滤波器 毫米波电路 金属 谐振器
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蔡雪芳
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装结构 毫米波电路 互联 金属基 金属
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龚小林
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装基板 多芯片 系统级封装 封装结构 气密
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林玉敏
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装基板 多芯片 系统级封装 气密 封装结构
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