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重庆科技学院冶金与材料工程学院
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发文基金:
重庆市自然科学基金
重庆市教育委员会科学技术研究项目
国家级大学生创新创业训练计划
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相关领域:
金属学及工艺
机械工程
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合作作者
尹立孟
重庆科技学院冶金与材料工程学院
李望云
重庆科技学院冶金与材料工程学院
耿燕飞
重庆科技学院冶金与材料工程学院
许章亮
重庆科技学院冶金与材料工程学院
姚宗湘
重庆科技学院冶金与材料工程学院
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尹立孟
供职机构:重庆科技学院
研究主题:电子封装 焊点 无铅钎料 电磁脉冲 点焊
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李望云
供职机构:华南理工大学
研究主题:测温热电偶 焊点 采集卡 电子封装 处理系统
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所获资助
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耿燕飞
供职机构:重庆科技学院
研究主题:显微组织 管线钢 焊点 无铅 低银钎料
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所获资助
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许章亮
供职机构:重庆科技学院
研究主题:油气管道 焊点 在役焊接 电子封装 电阻钎焊
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姚宗湘
供职机构:重庆科技学院
研究主题:焊点 电子封装 点焊 电磁脉冲 合金粉末
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窦鑫
供职机构:重庆科技学院冶金与材料工程学院
研究主题:无铅 电子封装 焊点 微尺度 体积
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刘华文
供职机构:重庆科技学院冶金与材料工程学院
研究主题:尺寸效应 无铅 电子封装 低银钎料 低银
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李欣霖
供职机构:重庆科技学院
研究主题:铜 焊点 动力学 热力学 电子封装
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