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方文磊

作品数：2 被引量：5H指数：1
供职机构：中兴通讯股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 10个电子电信
  • 5个金属学及工艺
  • 5个自动化与计算...
  • 4个机械工程
  • 4个一般工业技术
  • 3个经济管理
  • 3个化学工程
  • 3个理学
  • 2个电气工程
  • 2个环境科学与工...
  • 2个文化科学
  • 1个生物学
  • 1个天文地球
  • 1个冶金工程
  • 1个建筑科学
  • 1个水利工程
  • 1个交通运输工程
  • 1个医药卫生
  • 1个农业科学

主题

  • 9个堆叠
  • 9个堆叠封装
  • 9个封装
  • 9个封装工艺
  • 8个封装结构
  • 8个高密度封装
  • 8个3D封装
  • 5个合金
  • 4个单分子
  • 4个单分子膜
  • 4个导电胶
  • 4个导电性
  • 4个翘曲
  • 3个倒装芯片
  • 3个导热
  • 3个导热性能
  • 2个单板
  • 2个倒装
  • 2个倒装芯片技术
  • 2个导热系数

机构

  • 8个华中科技大学
  • 2个中兴通讯股份...
  • 1个湖南师范大学
  • 1个西安交通大学
  • 1个西北农林科技...
  • 1个中国科学院
  • 1个西安电子科技...
  • 1个中国农业大学
  • 1个武汉理工大学
  • 1个国土资源
  • 1个武汉光电国家...
  • 1个武汉工学院

资助

  • 5个国家自然科学...
  • 4个欧盟第七框架...
  • 2个国家高技术研...
  • 2个国家重点实验...
  • 2个科技部中欧科...
  • 1个国防科技重点...
  • 1个国家科技支撑...
  • 1个国家社会科学...
  • 1个国家重点基础...
  • 1个河南省科技攻...
  • 1个湖北省自然科...
  • 1个湖南省哲学社...
  • 1个湖南省自然科...
  • 1个江苏省自然科...
  • 1个教育部科学技...
  • 1个中国博士后科...
  • 1个国家杰出青年...
  • 1个湖南省教育厅...
  • 1个湖南省科技厅...
  • 1个“九五”国家...

传媒

  • 8个半导体技术
  • 6个电子工艺技术
  • 3个印制电路信息
  • 2个稀有金属材料...
  • 2个焊接学报
  • 2个焊接
  • 2个中国机械工程
  • 2个武汉理工大学...
  • 2个华中科技大学...
  • 2个电焊机
  • 2个焊接技术
  • 2个功能材料
  • 2个电子元件与材...
  • 2个现代表面贴装...
  • 2个中国材料科技...
  • 2个2008中国...
  • 2个2013中国...
  • 2个2017Al...
  • 1个生态学报
  • 1个粉末冶金技术

地区

  • 7个湖北省
  • 2个广东省
  • 1个湖南省
共 10 条 记 录，以下是 1-10
夏卫生
供职机构：湖南师范大学
研究主题：泥沙含量 等离子熔射 固体氧化物燃料电池 土壤水分 薄层水流
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴丰顺
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：直流电阻对焊 自蔓延 电迁移 电子封装 自蔓延反应
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
付红志
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：液桥 堆叠封装 焊点形态 微分方程 物理参数
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨珊
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：3D封装 高密度封装 封装结构 封装工艺 堆叠封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方宣伟
供职机构：华中科技大学
研究主题：热镀锌 液态 合金涂层 锌液腐蚀 锌腐蚀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王曳舟
供职机构：华中科技大学
研究主题：液态金属 可拉伸 基板 液态 延展性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘俐
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：3D封装 高密度封装 封装结构 封装工艺 堆叠封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘哲
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：可靠性 锡膏 BGA 助焊剂 CSP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈一豪
供职机构：华中科技大学
研究主题：球栅阵列 BGA器件 温度分布 有限元模型 有限元模拟
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邓仕阳
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：埋入无源元件 埋入电阻 埋入电容 无源元件 有机基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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