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方晓鹏

作品数:7 被引量:10H指数:2
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所更多>>
相关领域:电子电信动力工程及工程热物理文化科学航空宇航科学技术更多>>

领域

  • 8个一般工业技术
  • 7个电子电信
  • 6个动力工程及工...
  • 6个航空宇航科学...
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  • 3个机械工程
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  • 3个文化科学
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  • 2个建筑科学
  • 1个石油与天然气...
  • 1个农业科学
  • 1个自然科学总论

主题

  • 8个雷达
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  • 6个热设计
  • 5个电导
  • 5个电导率
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  • 4个制冷
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  • 3个电学法
  • 3个电子行业
  • 2个单芯片
  • 2个弹载
  • 2个当量导热系数
  • 2个导体
  • 2个导引头
  • 2个低流量
  • 2个低热膨胀
  • 2个低热膨胀系数
  • 2个低温低压
  • 2个底板

机构

  • 7个中国电子科技...
  • 1个北京科技大学
  • 1个南京理工大学
  • 1个南京电子技术...
  • 1个中国电子科技...

资助

  • 3个国家自然科学...
  • 2个江苏省青年科...
  • 1个国防基础科研...
  • 1个国防科技技术...
  • 1个南京理工大学...
  • 1个中国博士后科...
  • 1个国家科技重大...
  • 1个江苏省博士后...
  • 1个中国人民解放...

传媒

  • 7个现代雷达
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  • 2个机械设计与制...
  • 2个电子科技大学...
  • 2个腐蚀科学与防...
  • 2个中国腐蚀与防...
  • 2个微波学报
  • 2个中国电子科学...
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  • 1个北京科技大学...
  • 1个热能动力工程
  • 1个工程热物理学...
  • 1个低温与超导
  • 1个中国机械工程
  • 1个西安交通大学...
  • 1个机械设计

地区

  • 7个江苏省
  • 1个北京市
8 条 记 录,以下是 1-8
夏艳
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:热设计 传热性能 离心 热管 漏液
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
钱吉裕
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:冷板 两相流 CPL 热设计 多孔介质
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
梅源
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:高热流密度 微型飞行器 扑翼模型 柔性扑翼 高频
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
魏涛
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:冷板 冷却装置 芯片 高热流密度 热设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴礼群
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:PARYLENE 涂层 气相沉积 碳纤维复合材料 碳纤维
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵天亮
供职机构:北京科技大学
研究主题:乙二醇 冷却液 电导率 X65钢 腐蚀速率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
束瑛
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:冷板 优化设计 多路 两相流 热力膨胀阀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张梁娟
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:雷达 铜 金刚石 风冷 液冷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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