重庆市教育委员会科学技术研究项目(KJ101404)
- 作品数：4 被引量：23H指数：4
- 相关作者：尹立孟冼健威位松李望云李镇康更多>>
- 相关机构：重庆科技学院华南理工大学重庆理工大学更多>>
- 发文基金：重庆市教育委员会科学技术研究项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺更多>>
- Sn基钎料与Cu和Al基板的润湿性比较研究被引量：4
- 2011年
- 采用润湿平衡法测量了四种Sn基钎料(Sn-37Pb、Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-0.7Cu与Sn-9Zn)分别在250,260和270℃与Cu、Al两种基板的润湿性能。结果表明:钎料与Al基板的润湿时间均比Cu基板长,除Sn-9Zn外,其他三种钎料与Cu基板的润湿力比Al基板大,并且随着温度升高,润湿性能提高,其中以Sn-9Zn最为明显,270℃时的润湿力达3.68mN。钎料在Cu基板上的润湿性能主要取决于钎料本身的表面张力,而钎料在Al基板上的润湿性能受钎料合金表面张力以及钎料与Al基板间的相互作用两个因素的影响。
- 尹立孟冼健威周进
- 关键词：润湿性能
- 三种高Sn无铅钎料的表面张力和润湿性能研究被引量：4
- 2010年
- 采用悬滴法测量了3种无铅钎料合金(Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-0.7Cu与Sn-9.0Zn)在260℃时的表面张力,分别为525.5,534.8和595.4 mN/m;同时采用座滴法测量了其在260℃熔融状态下与Cu基板的接触角,分别为24.5°、28.0°和102.5°,并且与传统Sn-37.0Pb钎料进行了比较研究。结果表明,无铅钎料合金的表面张力与接触角均大于Sn-37.0Pb钎料。结合Young-Dupre公式讨论了钎料合金表面张力与其润湿性能的相关性,认为Sn基钎料合金在Cu基板上的润湿性能主要取决于其表面张力。
- 尹立孟冼健威姚宗湘王刚
- 关键词：无铅钎料润湿性能接触角
- 电迁移作用下的微焊点振动疲劳行为研究被引量：4
- 2011年
- 研究了不同电迁移时间（0～96 h）和电流密度（0～1.52×104 A/cm2）对Sn-3.0Ag-0.5Cu微焊点振动疲劳行为的影响。结果显示,在电迁移时间和电流密度均为0时,微焊点的振动疲劳循环次数大于1 170次,疲劳寿命大于234 min;而在125℃服役温度下,当振动频率为0.8 Hz,交变应力为0～20 MPa,电流密度为1.52×104 A/cm2,微焊点电迁移96 h后其振动疲劳循环次数仅为96次,疲劳寿命仅19.2 min。研究表明,微焊点的振动疲劳失效实际上为复杂的振动疲劳与蠕变共同作用下的变形过程。
- 尹立孟李镇康刘斌
- 关键词：电迁移
- 电子封装用低银含量无铅钎料的研究和应用进展被引量：12
- 2011年
- 电子封装用钎料从传统锡铅合金向无铅钎料的转换过程中适逢手持便携式电子器件高速增长期,加之近年来金属价格的持续上涨,因而低银含量无铅钎料合金作为第二代无铅钎料成为关注的焦点。本文阐述了无铅低银钎料的研究与发展现状,同时分析了其应用情况,最后,对该钎料及其可靠性的发展趋势进行了分析和展望。
- 尹立孟位松李望云
- 关键词：电子封装低银钎料可靠性
