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重庆市教育委员会科学技术研究项目(KJ101404)
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尹立孟
冼健威
位松
李望云
李镇康
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重庆市教育委员会科学技术研究项目
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尹立孟
供职机构:重庆科技学院
研究主题:电子封装 焊点 无铅钎料 电磁脉冲 点焊
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冼健威
供职机构:华南理工大学材料科学与工程学院
研究主题:电子封装 润湿性能 封装材料 焊膏 绿色电子
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位松
供职机构:重庆科技学院冶金与材料工程学院
研究主题:电子封装 焊点 低银钎料 低银 尺寸效应
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周进
供职机构:重庆科技学院冶金与材料工程学院
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刘斌
供职机构:重庆理工大学
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王刚
供职机构:重庆科技学院
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姚宗湘
供职机构:重庆科技学院
研究主题:焊点 电子封装 点焊 电磁脉冲 合金粉末
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李望云
供职机构:华南理工大学
研究主题:测温热电偶 焊点 采集卡 电子封装 处理系统
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李镇康
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:搅拌 CU-AG SN 钎焊 复合钎料
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