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重庆市教育委员会科学技术研究项目(KJ101404)

作品数：4 被引量：23H指数：4
相关作者：尹立孟冼健威位松李望云李镇康更多>>
相关机构：重庆科技学院华南理工大学重庆理工大学更多>>
发文基金：重庆市教育委员会科学技术研究项目更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>
共 2 条 记 录，以下是 1-2
金属学及工艺
研究主题：力学性能 铝合金 显微组织 数控机床 数值模拟
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
子领域：金属材料金属学物理冶金合金热处理金属表面处理铸造金属压力加工焊接金属切削加工及机床刀具与模具公差测量技术钳工工艺
焊接
研究主题：焊接接头 力学性能 铝合金 焊缝 搅拌摩擦焊
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
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