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国家自然科学基金(10575074)

作品数:10 被引量:8H指数:1
相关作者:叶超宁兆元俞笑竹王婷婷辛煜更多>>
相关机构:苏州大学复旦大学上海交通大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:理学电子电信核科学技术机械工程更多>>

文献类型

  • 10篇中文期刊文章

领域

  • 7篇理学
  • 2篇电子电信
  • 1篇机械工程
  • 1篇核科学技术

主题

  • 3篇等离子体
  • 3篇介电
  • 2篇电性能
  • 2篇介电性
  • 2篇介电性能
  • 2篇CHF
  • 2篇CHF3
  • 2篇掺杂
  • 2篇F
  • 1篇等离子体密度
  • 1篇低介电常数
  • 1篇电容
  • 1篇电容电压
  • 1篇电学
  • 1篇电压
  • 1篇电压特性
  • 1篇电子器件
  • 1篇英文
  • 1篇物性
  • 1篇纳电子器件

机构

  • 6篇苏州大学
  • 1篇复旦大学
  • 1篇上海交通大学
  • 1篇苏州市职业大...

作者

  • 6篇叶超
  • 4篇宁兆元
  • 3篇俞笑竹
  • 2篇王婷婷
  • 1篇杜杰
  • 1篇邢振宇
  • 1篇卫永霞
  • 1篇徐轶君
  • 1篇胡佳
  • 1篇张海燕
  • 1篇辛煜
  • 1篇梁荣庆
  • 1篇钱晓梅

传媒

  • 4篇物理学报
  • 2篇Chines...
  • 1篇物理
  • 1篇苏州大学学报...
  • 1篇Plasma...
  • 1篇西华大学学报...

年份

  • 4篇2010
  • 2篇2009
  • 2篇2007
  • 2篇2006
10 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
纳电子器件中的超低介电常数材料与多孔SiCOH薄膜研究被引量:1
2006年
65nm以下线宽的纳电子器件,要求采用介电常数k小于2的超低介电常数材料作为层间和线间绝缘介质,等离子体增强的化学气相沉积技术制备的硅基纳米多孔薄膜,提供了实现k<2的可能性,多孔SiCOH薄膜成为最具希望的候选材料,但是,纳米孔的引入带来了材料其他性能恶化、集成工艺困难、薄膜微结构分析等许多新问题.文章介绍了多孔SiCOH(超)低k薄膜研究的主要进展及面临的挑战.
叶超宁兆元
CHx掺杂SiCOH低介电常数薄膜的物性热稳定性分析被引量:1
2009年
研究了真空热处理对掺CH4的SiCOH低介电常数薄膜的电流-电压(I-V)特性、电容-电压(C-V)特性、疏水性能以及微结构的影响.结果表明:在热处理过程中,热稳定性较差的碳氢基团发生了热解吸,使薄膜的漏电流减小、绝缘性能改善,并使薄膜的导电行为更趋于空间电荷限流过程.碳氢基团的热解吸使SiCOH/Si界面的界面态发生改变,导致SiCOH薄膜MIS结构的平带电压VFB发生漂移.封端的碳氢基团热解吸使薄膜表面的开口孔结构减少,薄膜表面变得更平整.但是碳氢基团为疏水基团,其热解吸导致薄膜的疏水性能降低.
杜杰叶超俞笑竹张海燕宁兆元
CHF_3/DMCPS比对F掺杂SiCOH薄膜结构及性能的影响(英文)
2009年
研究了用十甲基环五硅氧烷和三氟甲烷电子回旋共振等离子体沉积的掺F SiCOH低k薄膜中,CHF3/DMCPS比对薄膜结构、成分、介电性能、热稳定性和憎水性的影响.结果表明,随着CHF3/DMCPS比的增大,沉积的薄膜从SiCOH向F-SiCOH和a-C:F:H转变.对于F-SiCOH薄膜,在获得较低介电常数的前提下。
邢振宇叶超
关键词:ECR等离子体
Si—OH基团对SiCOH低k薄膜性能的影响与控制被引量:5
2006年
研究了十甲基环五硅氧烷(D5)的电子回旋共振等离子体沉积的SiCOH薄膜中Si—OH基团对介电性能和漏电流的影响.结果表明Si—OH含量的增大会导致介电常数k的增大、漏电流的降低和介电色散的增强.由于Si—OH结构的强极化补偿了薄膜密度减小带来的介电常数降低,导致总的介电常数k增大.高Si—OH含量下漏电流的降低是由于封端的Si—OH基团降低了薄膜中Si—O网络的连通概率p而导致网络电导下降的缘故.介电色散的增强与Si—OH封端结构的快极化过程有关.改变放电参数以提高电子能量,从而提高源的电离程度,使更多的Si—OH基团断裂并通过缩合反应形成Si—O—Si网络,可以进一步降低薄膜的介电常数.
叶超宁兆元辛煜王婷婷俞笑竹
关键词:介电性能
CHF3双频电容耦合放电等离子体特性研究
2010年
研究了用于SiCOH低介电常数薄膜刻蚀的CHF3气体在13.56MHz/2MHz,27.12MHz/2MHz和60MHz/2MHz双频电容耦合放电时的等离子体性质.发现2MHz低频源功率的增大主要导致F基团密度的增大;而高频频率从13.56,27.12增大到60MHz,导致CF2基团的密度增大和电极之间F基团密度的轴向空间不均匀性增加.根据电子温度的分布规律及离子能量随高频源频率的变化关系,提出CF2基团的产生主要通过电子-中性气体碰撞,而F基团的产生是离子-中性气体碰撞的结果.
胡佳徐轶君叶超
O_2掺杂对SiCOH低k薄膜结构与电学性能的影响被引量:1
2007年
以十甲基环五硅氧烷(D5)和氧气(O2)作为反应气体,采用电子回旋共振等离子体化学气相沉积(ECR-CVD)方法制备了k=2.62的SiCOH薄膜.研究了O2掺杂对薄膜结构与电学性能的影响.结果表明,采用O2掺杂可以在保持较低介电常数的前提下极大地降低薄膜的漏电流,提高薄膜的绝缘性能,这与薄膜中Si-O立体鼠笼、Si-OH结构含量的提高有关.
卫永霞钱晓梅俞笑竹叶超宁兆元梁荣庆
关键词:介电性能
DMCPS/CHF_3制备的F-SiCOH低k薄膜结构与沉积速率研究
2007年
以十甲基环五硅氧烷(DMCPS)和三氟甲烷(CHF3)作为反应气体,采用电子回旋共振等离子体化学气相沉积(ECR-CVD)方法,制备了氟掺杂的SiCOH低介电常数薄膜。研究发现:随着CHF3/DMCPS流量比的增大,薄膜的沉积速率呈"N"型变化。根据薄膜结构和成分的傅立叶变换红外光谱仪(FTIR)、X射线光电子能谱(XPS)以及放电等离子体中基团分步的光强度标定的发射光谱(OES)分析可知:薄膜沉积速率的变化是由于CHF3进气量的增加导致薄膜生长从以沉积F-SiCOH薄膜为主过渡到以沉积氟化非晶碳(a-C:F:H)薄膜为主的结果。
王婷婷
关键词:低介电常数氟掺杂
Effect of F doping on capacitance-voltage characteristics of SiCOH low-k films metal-insulator-semiconductor
2010年
This paper investigates the capacitance-voltage(C-V) characteristics of F doping SiCOH low dielectric constant films metal-insulator-semiconductor structure.The F doping SiCOH films are deposited by decamethylcyclopentasiloxane(DMCPS) and trifluromethane(CHF3) electron cyclotron resonance plasmas.With the CHF3/DMCPS flow rate ratio from 0 to 0.52,the positive excursion of C-V curves and the increase of flat-band voltage VFB from 6.1 V to 32.2 V are obtained.The excursion of C-V curves and the shift of VFB are related to the change of defects density and type at the Si/SiCOH interface due to the decrease of Si and O concentrations,and the increase of F concentration.At the CHF3/DMCPS flow rate ratio is 0.12,the compensation of F-bonding dangling bond to Si dangling bond leads to a small VFB of 2.0 V.
叶超宁兆元
关键词:电压特性电容电压
Structural evolution of silicone oil liquid exposed to Ar plasma
2010年
Structure properties of silicone oil serving as a liquid substrate exposed to Ar plasma are investigated in this paper.Under the action of energetic Ar ions,the surface of silicone oil liquid substrate exhibits a branch-like fractal aggregation structure,which is related to the structure evolution of silicone oil liquid from Si-O chain to Si-O network.The radicals from the dissociation of silicone oil molecule into the Ar plasma turns the plasma into a reactive environment.Therefore,the structural evolution of silicone oil liquid substrate and the reactive radicals in the plasma space become possible factors to affect the aggregation of nanoparticles and also the structures and the compositions of nanoparticles.
袁圆叶超黄宏伟施国峰宁兆元
Effect of Low-frequency Power on F, CF_2 Relative Density and F/CF_2 Ratio in Fluorocarbon Dual-Frequency Plasmas被引量:1
2010年
Effect of low-frequency power on F, CF_2 relative density and F/CF_2 ratio, inC_2F_6, C_4F_8 and CHF_3 dual-frequency capacitively couple discharge driven by the power of13.56 MHz/2 MHz, was investigated by using optical emission spectroscopy. High F, CF_2 relativedensity and high F/CF_2 ratio were obtained in a CHF_3 plasma. But for C_2F_6 and C_4F_8plasmas, the F, CF_2 relative density and F/CF_2 ratio all decreased significantly due to the differencein both reactive paths and reactive energy. The increase of LF power caused simultaneousincrease of F and CF_2 radical relative densities in C_4F_8 and CHF_3 plasmas, but led to increaseof F with the decrease in CF_2 relative densities in C_2F_6 plasma due to the increase of lower energyelectrons and the decrease of higher energy electrons in electron energy distribution function(EEDF).
黄宏伟叶超徐轶君袁圆施国峰宁兆元
关键词:等离子体密度CHF3
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