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中芯国际集成电路制造(天津)有限公司

作品数：544 被引量：37H指数：3
相关机构：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司中芯国际集成电路制造(北京)有限公司中国市政工程华北设计研究总院更多>>
发文基金：国家中长期科技发展规划重大专项更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术文化科学经济管理更多>>

合作机构

文献类型

  • 481篇专利
  • 42篇期刊文章
  • 7篇会议论文

领域

  • 96篇电子电信
  • 40篇自动化与计算...
  • 22篇文化科学
  • 13篇经济管理
  • 7篇电气工程
  • 6篇建筑科学
  • 5篇医药卫生
  • 4篇金属学及工艺
  • 4篇社会学
  • 2篇机械工程
  • 2篇轻工技术与工...
  • 2篇交通运输工程
  • 2篇理学
  • 1篇化学工程
  • 1篇动力工程及工...
  • 1篇环境科学与工...
  • 1篇兵器科学与技...

主题

  • 216篇半导体
  • 90篇导体
  • 90篇半导体结构
  • 87篇晶圆
  • 84篇半导体器件
  • 82篇栅极
  • 67篇刻蚀
  • 56篇栅极结构
  • 44篇电路
  • 40篇介质层
  • 35篇衬底
  • 29篇芯片
  • 29篇基底
  • 27篇掩膜
  • 27篇掺杂
  • 26篇侧墙
  • 21篇插塞
  • 18篇电阻
  • 18篇集成电路
  • 17篇研磨

机构

  • 530篇中芯国际集成...
  • 481篇中芯国际集成...
  • 10篇中芯国际集成...
  • 1篇南开大学
  • 1篇河北工业大学
  • 1篇中国市政工程...

作者

  • 1篇潘国峰
  • 1篇陈刚
  • 1篇陈海军
  • 1篇刘萌萌

传媒

  • 9篇科技创新与应...
  • 5篇电脑乐园
  • 4篇中国新通信
  • 2篇电子世界
  • 2篇电子技术与软...
  • 2篇中文科技期刊...
  • 2篇第三十一届中...
  • 1篇洁净与空调技...
  • 1篇机械工程师
  • 1篇自动化与仪表
  • 1篇煤气与热力
  • 1篇制冷
  • 1篇化学反应工程...
  • 1篇信息记录材料
  • 1篇微纳电子技术
  • 1篇资源节约与环...
  • 1篇才智
  • 1篇金属加工（热...
  • 1篇能源与节能
  • 1篇科技与创新

年份

  • 20篇2024
  • 75篇2023
  • 52篇2022
  • 54篇2021
  • 50篇2020
  • 54篇2019
  • 39篇2018
  • 104篇2017
  • 55篇2016
  • 10篇2015
  • 10篇2014
  • 2篇2013
  • 4篇2012
  • 1篇2010
共 544 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种半导体器件的形成方法
本发明实施例提供了一种半导体器件的形成方法。在本发明实施例中，通过在立式退火炉的反应腔的上端通入少量氧气，达到控制立式退火炉的反应腔中的氧气浓度较为均匀的效果。避免了装载过程中进件口附近的空气中存在残余氧气导致反应腔底部...
陈鸿奎田三河牛健靳颖
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半导体器件及其制造方法
本发明提供一种半导体器件及其制造方法，所述制造方法中，通过回刻蚀所述虚拟栅极结构两侧的鳍片，使所述牺牲层短于所述沟道层而在相邻两层沟道层之间形成凹槽，然后在凹槽中形成覆盖牺牲层的间隔侧墙，并在虚拟栅极结构两侧外延生长源漏...
张海洋纪世良钟伯琛
卡环结构件以及化学机械研磨装置
本实用新型公开了一种卡环结构件以及化学机械研磨装置，所述卡环结构件，用于一研磨头上，包括：第一卡环，所述第一卡环上设置有多个沟槽以及多个第一孔，所述沟槽位于所述第一卡环的下表面，并贯穿所述第一卡环的下表面，所述第一卡环侧...
王建雄唐强马智勇
文献传递
联动机械臂校正工具
本实用新型提供了一种联动机械臂校正工具，包括：支撑臂，所述支撑臂上设置有支撑装置；第一校正臂，所述第一校正臂与所述支撑臂连接，所述第一校正臂上设置有第一固定装置；第二校正臂，所述第二校正臂与所述支撑臂连接，所述第二校正臂...
吴谭波闫晓东
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芯片封装结构及其制作方法、静电粉末喷涂装置
本发明提供了一种芯片封装结构及其制作方法、静电粉末喷涂装置，所述芯片封装结构包括电路基板、设置于电路基板上的粘接胶层以及设置于粘接胶层上的芯片，其中，所述芯片的侧壁上设置有不沾材料层。所述芯片封装结构的制作方法包括：提供...
牛刚
芯片及晶圆
一种芯片及晶圆，该芯片包括：集成电路区；位于所述集成电路区外围的切割偏斜测量结构，所述切割偏斜测量结构设有：沿着所述芯片的边缘依次设置的若干标尺部，在所述若干标尺部的排列方向上，所述若干标尺部背向所述集成电路区的末端越来...
殷原梓李日鑫
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芯片的清洗方法
本发明提供一种芯片的清洗方法，包括：提供芯片；对所述芯片进行刻蚀处理，所述刻蚀处理的刻蚀方向在芯片表面的投影为第一方向；在对所述芯片进行刻蚀处理之后，对所述芯片进行清洗处理，所述清洗处理包括：沿第二方向对所述芯片进行第一...
郑磊孙亚龙姜东旭刘超陆韵峰
工艺检测方法及系统、设备、存储介质
一种工艺检测方法及系统、设备、存储介质，工艺检测方法包括：提供基底，基底上形成有底层功能结构、以及位于底层功能结构上方的待检测功能层，待检测功能层中形成有开口，开口露出底层功能结构；提供底层功能结构的版图图形作为第一版图...
孟阳王伟斌刘庆炜吴宗晔
半导体测试结构
本实用新型公开了一种半导体测试结构，包括下层金属层、上层金属层和通孔，所述下层金属层包括若干下层金属条，所述上层金属层包括两排沿第一方向排列的若干第一上层金属条和沿第二方向排列的若干第二上层金属条，所述第一上层金属条与所...
张燕峰孙艳辉董燕张冠
晶圆装载装置
本实用新型提供了一种晶圆装载装置，包括装载腔体、晶圆盒、支撑装置、安全锁及位置传感器；其中，所述晶圆盒设置于所述装载腔体内；所述支撑装置包括支撑轴和驱动设置，所述支撑轴支撑所述晶圆盒，所述驱动设备使所述晶圆盒沿所述支撑轴...
张恒计骏周琦
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