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北京朝铂航科技有限公司

作品数:16 被引量:0H指数:0
相关机构:广东中实金属有限公司深圳市唯特偶新材料股份有限公司中国电子材料行业协会更多>>
相关领域:电子电信更多>>

机构类别

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领域

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主题

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  • 24个焊剂
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资助

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传媒

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  • 4个热加工工艺
  • 4个材料导报
  • 4个世界有色金属
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  • 3个安全与电磁兼...
  • 3个硅酸盐通报
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  • 2个中国市场
  • 2个中国传媒科技
  • 2个金融电子化
  • 2个光谱实验室
  • 2个电子测试

地区

  • 2个北京市
24 条 记 录,以下是 1-10
广东中实金属有限公司
研究主题:助焊剂 无铅焊料 触变剂 焊锡膏 钎料
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
深圳市唯特偶新材料股份有限公司
研究主题:焊锡膏 助焊剂 锡膏 钎剂 焊膏
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
北京康普锡威科技有限公司
研究主题:金属粉末 焊料合金 焊料 无铅焊料 软钎料
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
工业和信息化部
研究主题:数字蜂窝移动通信网 通信 互联网 移动互联网 物联网
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
昆山成利焊锡制造有限公司
研究主题:无铅 钎焊 焊料 助焊剂 焊膏
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
东莞永安科技有限公司
研究主题:焊锡膏 助焊剂 触变剂 锡粉 焊锡
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
深圳市同方电子新材料有限公司
研究主题:助焊剂 焊锡膏 锡膏 清洗剂 焊锡
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
厦门市及时雨焊料有限公司
研究主题:焊锡膏 锡膏 焊膏 膏状 钎剂
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
中国电子材料行业协会
研究主题:覆铜板 印制电路板 基板材料 电子材料 CCL
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
广东省焊接技术研究所(广东省中乌研究院)
研究主题:搅拌摩擦焊 显微组织 力学性能 焊缝成形 搅拌头
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
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