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徐缓

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：电子科技大学微电子与固体电子学院更多>>
相关领域：文化科学更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇国内会议论文

领域

  • 2篇文化科学

主题

  • 3篇激光
  • 2篇电路
  • 2篇电路板
  • 2篇CO2激光
  • 1篇单纯型
  • 1篇电路板制造
  • 1篇印制电路
  • 1篇印制电路板
  • 1篇优化法
  • 1篇正交
  • 1篇正交试验
  • 1篇钻孔
  • 1篇盲孔
  • 1篇挠性
  • 1篇挠性板
  • 1篇活化
  • 1篇工艺参
  • 1篇工艺参数
  • 1篇覆铜板
  • 1篇半固化片

机构

  • 4篇电子科技大学

作者

  • 4篇徐缓
  • 4篇何为
  • 3篇陈世金
  • 2篇胡友作
  • 2篇罗旭
  • 1篇黄雨薪
  • 1篇江俊锋
  • 1篇黄雨新
  • 1篇薛卫东
  • 1篇冯立
  • 1篇张胜涛
  • 1篇王科成
  • 1篇覃新

传媒

  • 2篇2012春季...
  • 2篇2013中日...

年份

  • 2篇2013
  • 2篇2012
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
单纯型优化法在CO2激光钻盲孔工艺参数中的应用研究
文章应用单纯型法,对CO2激光制作孔径为100 μm的盲孔参数进行优化.以盲孔的真圆l度和上下孔径比为优化目标函数,经优化过程获得最佳工艺参数,并对最佳工艺参数进行实验验证.根据水平效应关系对影响CO2激光钻孔的因素进行...
李晓蔚陈际达徐缓陈世金郭茂桂何为冯立江俊锋
关键词：CO2激光
CO2激光钻挠性板盲孔工艺参数的优化
选用有胶双面挠性板，通过减铜棕化工艺对板面进行处理。并运用正交试验法对影响盲孔质量的激光能量、光束直径、脉冲宽度和脉冲次数等因素进行优化，用L9(34)的正交表安排4因素3水平的试验。以盲孔真圆度和上下孔径之比作为试验指...
胡友作何为薛卫东黄雨薪徐缓薛卫东罗旭黄雨薪
关键词：CO2激光正交试验
文献传递网络资源链接
激光在印制电路板制造中应用的新进展
概述了目前印制电路板制造中激光在成像和钻孔的主要应用;重点介绍了利用激光直接成像技术进行的精细线路制作，在激光钻孔工艺中采用激光诱发进行直接电镀以及在ALN陶瓷基板上进行激光辅助活化制作线路和孔;并提出了今后的发展方向。
黄雨新何为胡友作徐缓覃新罗旭陈世金王科成
关键词：激光成像钻孔活化
文献传递网络资源链接
覆铜板生产设备创新与改进
覆铜板(CCL)作为印制电路板的重要原材料，其性能与质量直接制约着电子产品制造技术、电子安装技术的发展。为此，论文总结了本研发团队近期公开发表的覆铜板制造设备相关专利的创新内容及思路，以期对我国CCL制造业界有所借鉴和启...
陈际达刘又畅李晓蔚张胜涛晏放雄周强村徐缓陈世金何为
关键词：覆铜板印制电路板半固化片
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共1页<1>
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