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文献类型

  • 2篇国内会议论文

领域

  • 2篇文化科学

主题

  • 2篇激光
  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇电路板制造
  • 1篇正交
  • 1篇正交试验
  • 1篇钻孔
  • 1篇盲孔
  • 1篇挠性
  • 1篇挠性板
  • 1篇活化
  • 1篇CO2激光
  • 1篇成像

机构

  • 2篇电子科技大学

作者

  • 2篇徐缓
  • 2篇胡友作
  • 2篇何为
  • 2篇罗旭
  • 1篇黄雨薪
  • 1篇黄雨新
  • 1篇薛卫东
  • 1篇王科成
  • 1篇陈世金
  • 1篇覃新

传媒

  • 2篇2012春季...

年份

  • 2篇2012
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
CO2激光钻挠性板盲孔工艺参数的优化
选用有胶双面挠性板,通过减铜棕化工艺对板面进行处理。并运用正交试验法对影响盲孔质量的激光能量、光束直径、脉冲宽度和脉冲次数等因素进行优化,用L9(34)的正交表安排4因素3水平的试验。以盲孔真圆度和上下孔径之比作为试验指...
胡友作何为薛卫东黄雨薪徐缓薛卫东罗旭黄雨薪
关键词:CO2激光正交试验
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激光在印制电路板制造中应用的新进展
概述了目前印制电路板制造中激光在成像和钻孔的主要应用;重点介绍了利用激光直接成像技术进行的精细线路制作,在激光钻孔工艺中采用激光诱发进行直接电镀以及在ALN陶瓷基板上进行激光辅助活化制作线路和孔;并提出了今后的发展方向。
黄雨新何为胡友作徐缓覃新罗旭陈世金王科成
关键词:激光成像钻孔活化
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