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唐雷钧

作品数：4 被引量：19H指数：2
供职机构：复旦大学材料科学系更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 4篇电子电信

主题

  • 3篇电镜
  • 3篇射电
  • 3篇透射电镜
  • 3篇离子束
  • 3篇聚焦离子束
  • 3篇FIB
  • 1篇电路
  • 1篇制样
  • 1篇芯片
  • 1篇集成电路
  • 1篇IC芯片

机构

  • 4篇复旦大学

作者

  • 4篇唐雷钧
  • 4篇陈一
  • 4篇宗祥福
  • 3篇郑国祥
  • 1篇谢进
  • 1篇潘梦瑜

传媒

  • 2篇电子显微学报
  • 1篇第十一次全国...
  • 1篇第十一次全国...

年份

  • 1篇2001
  • 2篇2000
  • 1篇1995
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
聚焦离子束(FIB)的透射电镜制样被引量：14
2000年
唐雷钧谢进陈一郑国祥宗祥福
关键词：聚焦离子束透射电镜制样IC芯片
聚焦离子束(FIB)的透射电镜制样
唐雷钧谢进陈一郑国祥宗祥福
文献传递
聚焦离子束(FIB)的透射电镜制样
唐雷钧谢进陈一郑国祥宗祥福
关键词：聚焦离子束透射电镜
文献传递
集成电路TEM分析的制样技术被引量：6
1995年
对集成电路（ＩＣ）芯片特定部位作透射电镜（ＴＥＭ）分析，样品制备是非常关键的一步。为此，许多实验室￣［１－３］发展了各种针对性的制样技术。通过吸取各种制样技术的长处，结合目前一般ＴＥＭ实验室的制样条件，本文介绍一种用于普通ＴＥＭ实验室的ＩＣ芯片具体制样方法──使用玻璃陪片，在光学显微镜监视下，以机械减薄形成“劈”形试样，使被分析目标在“劈”的“刃口”上。最后用低角度离子磨削使被分析目标附近形成理想的电子透明薄区。
唐雷钧潘梦瑜陈一潘忠伟宗祥福
关键词：集成电路透射电镜
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