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李俊武

作品数：2 被引量：3H指数：1
供职机构：东南大学电子科学与工程学院微电子机械系统教育部重点实验室更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 2篇键合
  • 2篇键合技术
  • 2篇铟
  • 1篇倒装焊
  • 1篇低温键合
  • 1篇凸点
  • 1篇芯片
  • 1篇芯片封装
  • 1篇剪切强度
  • 1篇封装
  • 1篇MEMS器件

机构

  • 2篇东南大学

作者

  • 2篇李俊武
  • 2篇秦明
  • 2篇陈明园

传媒

  • 1篇仪表技术与传...
  • 1篇第11届全国...

年份

  • 2篇2009
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
一种基于Au-In共晶的低温键合技术被引量：3
2009年
介绍了Au-In键合在MEMS芯片封装中的应用。根据现有的工艺设备和实验条件对制备铟凸点阵列进行了工艺设计,对铟凸点制备技术进行了研究,最终在硅圆片上制备了6μm高的铟凸点阵列。在150～300℃下成功地进行了Au-In倒装键合实验。在300℃,0.3 MPa压力下键合的剪切强度达到了5 MPa.
陈明园秦明李俊武
关键词：倒装焊
一种基于Au-In共晶的低温键合技术
介绍了Au-In键合在MEMS芯片封装中的应用。据现有的工艺设备和实验条件对制备铟凸点阵列进行了工艺设计,对铟凸点制备技术进行了研究,最终在硅圆片上制备了6μm高的铟凸点阵列。在150～300 ℃下成功地进行了Au-In...
陈明园秦明李俊武
关键词：MEMS器件芯片封装低温键合剪切强度
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