熊建勇
- 作品数：9 被引量：6H指数：2
- 供职机构：华南师范大学光电子材料与技术研究所更多>>
- 发文基金：广东省战略性新兴产业专项国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信电气工程文化科学一般工业技术更多>>
- 半导体照明(LED)产业MOCVD设备专利现状及发展策略研究——以广东省为例被引量：3
- 2014年
- 从专利的角度研究LED产业技术制高点之一的MOCVD设备的竞争格局和发展趋势。对THOMSON的DWPI数据库和广东省专利信息服务平台的国家知识产权局全领域代码化专利数据库进行专利检索(截止时间为2011年12月31日),分别从整体产业、国家(地区)、广东省、技术构成以及主要公司来华专利布局等方面研究中国和广东省MOCVD设备技术专利布局情况,并对广东省LED产业MOCVD设备专利发展提出战略性建议。
- 张涛范广涵苏晨黄俊毅熊建勇
- 关键词：LEDMOCVD设备
- LED封装领域专利技术分析及预警研究
- 2014年
- 通过分析LED封装领域专利技术现状、研究热点、重点技术及我国LED封装领域专利技术存在的问题,归纳了对中国LED封装领域形成专利壁垒的核心技术专利,并对封装领域核心技术进行深度分析及预警。
- 张涛范广涵许毅钦贺龙飞喻晓鹏熊建勇
- 关键词：LED封装预警
- Ⅲ族氮化物LED器件结构及金刚石膜/铜基板的研究
- Ⅲ族氮化物发光二极管(LED)具有寿命长、节能、色彩丰富、安全环保等优点，成为新世纪备受科技界和产业界的瞩目的新一代固态光源，并被誉为人类照明的第三次革命。然而目前还有一些因素阻碍着LED大功率器件应用方面的发展，像效率...
- 熊建勇
- 关键词：发光效率散热能力
- 一种高显色指数大功率LED封装结构及其制造方法
- 一种高显色指数大功率LED封装结构及其制造方法，包括高导热基板、高散热材料块、大功率LED芯片和封装组件，其中所述高导热基板上开设有盲孔，所述高散热材料块安装在该盲孔内并通过高导热粘结剂与高导热基板粘合为一体。本发明由于...
- 熊建勇范广涵张涛郑树文张瀚翔张力赵芳宋晶晶丁彬彬
- 文献传递
- 广东省LED封装产业专利信息分析被引量：1
- 2015年
- 从封装工艺与结构的角度分析全球、中国、广东省及其重点企业LED封装产业专利现状,归纳广东省LED封装产业的研究热点及重点技术,提出关于广东省LED产业封装领域专利发展的几点建议。
- 张涛范广涵许毅钦贺龙飞熊建勇
- 关键词：LED封装专利信息
- 飞利浦公司LED相关技术专利分析报告
- ＜正＞飞利浦公司作为全球照明行业的领导者,其照明事业部在全球拥有大约59000名员工,是世界上最大的照明制造商。截至2013年6月20日,飞利浦公司已先后在上海、香港和成都成立了飞利浦知识产权及标准部办事处。1飞利浦公司...
- 张涛范广涵肖瑶许毅钦皮辉熊建勇丁彬彬俞晓鹏张力
- 文献传递
- 铜/金刚石复合材料热导率正交实验研究
- 2013年
- 采用高温高压法制备了铜/金刚石复合材料。通过正交实验法研究了复合材料中金刚石粒度的不同尺寸和对应的体积比、铜和金刚石的体积比及保压保温时间等各种因素对复合材料热导率的影响。结果表明:铜和金刚石的体积比因素对热导率的影响最大,而金刚石不同粒度的体积比影响最小。获得了基于提高复合材料热导率的最佳制备工艺条件是,配料中金刚石粒度尺寸为75μm和250μm,金刚石大小粒度的配料体积比为1∶4,铜和金刚石的配料体积比为7∶3和保压保温时间为2 h,该工艺条件下制备的复合材料热导率为238.18 W/(m.K)。
- 丁彬彬范广涵周德涛赵芳郑树文熊建勇宋晶晶喻晓鹏张涛
- 关键词：正交实验法热导率
- 新型电子阻挡层结构对蓝光InGaN发光二极管性能的提高(英文)被引量：2
- 2013年
- 分别对3种不种电子阻挡层的蓝光AlGaN LED进行数值模拟研究。3种阻挡层结构分别为传统Al-GaN电子阻挡层,AlGaN-GaN-AlGaN电子阻挡层和Al组分渐变的AlGaN-GaN-AlGaN电子阻挡层。此外对这对三种器件的活性区的载流子浓度、能带图、静电场和内量子效率进行比较和分析。研究结果表明,相较于传统AlGaN和AlGaN-GaN-AlGaN两种电子阻挡层的LED,具有Al组分渐变的AlGaN-GaN-AlGaN电子阻挡层结构的LED具有较高的空穴注入效率、较低的电子外溢现象和较小的静电场(活性区)。同时,具有Al组分渐变的AlGaN-GaN-AlGaN电子阻挡层结构的LED的efficiency droop现象也得到一定的缓解。
- 丁彬彬赵芳宋晶晶熊建勇郑树文喻晓鹏许毅钦周德涛张涛范广涵
- 关键词：发光二极管(LED)
- 具有良好散热和高显色指数功率型LED结构
- 一种具有良好散热和高显色指数功率型LED结构，包括高导热基板、高散热材料块、大功率LED芯片和封装组件，其中所述高导热基板上开设有盲孔，所述高散热材料块安装在该盲孔内并通过高导热粘结剂与高导热基板粘合为一体。本实用新型由...
- 熊建勇范广涵张涛郑树文张瀚翔张力赵芳宋晶晶丁彬彬
- 文献传递
