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王阿红

作品数：11 被引量：8H指数：2
供职机构：江南计算技术研究所更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 8篇专利
  • 2篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 5篇丝印
  • 4篇软板
  • 4篇阻焊
  • 4篇显影
  • 3篇电路
  • 3篇电路板
  • 2篇导电
  • 2篇电镀
  • 2篇压力锅
  • 2篇印制电路
  • 2篇印制电路板
  • 2篇制作方法
  • 2篇丝网印刷
  • 2篇丝网印刷工艺
  • 2篇洗方
  • 2篇洗液
  • 2篇黄油
  • 2篇基板
  • 2篇封装
  • 2篇封装基板

机构

  • 11篇江南计算技术...

作者

  • 11篇王阿红
  • 8篇吴梅珠
  • 8篇吴小龙
  • 8篇胡广群
  • 6篇徐杰栋
  • 6篇刘秋华
  • 6篇梁少文
  • 2篇邱雅玲
  • 2篇陈文录
  • 2篇毛少昊
  • 2篇穆敦发
  • 1篇曾曙

传媒

  • 2篇印制电路信息
  • 1篇2005春季...

年份

  • 3篇2015
  • 3篇2013
  • 1篇2010
  • 1篇2008
  • 3篇2005
共 11 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
封装基板阻焊制作方法
本发明提供了一种封装基板阻焊制作方法，其包括依次执行的步骤：第一步骤：在对封装基板进行前处理之后执行阻焊丝印；第二步骤：对封装基板上的阻焊进行预烘；第三步骤：利用真空压膜机对封装基板上的阻焊进行第一次压合，以便对封装基板...
刘秋华王阿红胡广群吴小龙吴梅珠徐杰栋梁少文
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不溶性阳极及其在PCB电镀中的应用
可溶性阳极在酸性镀铜里的问题已逐渐明显,作为解决问题的一种方法,不溶性阳极也就得到了发展。本文简述了不溶性阳极的结构原理和类型,并介绍了其在PCB电镀中的应用。
曾曙王阿红
关键词：印刷电路板电镀不溶性阳极可溶性阳极
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软硬结合板阻焊褪洗方法
本发明提供了一种软硬结合板阻焊褪洗方法，包括：第一步骤，用于对软硬结合板执行丝印阻焊，并执行预烘、曝光和显影，由此在硬板区上形成硬板区域阻焊并暴露软板区；第二步骤，用于在软板区上布置保护胶带，其中保护胶带将软板区上的覆盖...
王阿红吴小龙吴梅珠徐杰栋刘秋华胡广群梁少文
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软板黄油局部替代软板覆盖膜的方法
本发明提供了一种软板黄油局部替代软板覆盖膜的方法，包括：第一步骤：对软板进行前处理并丝印软板黄油；第二步骤：对软板黄油进行预烘；第三步骤：对软板黄油进行曝光；第四步骤：对曝光后的软板黄油进行显影；第五步骤：对显影后的软板...
陈文录王阿红吴小龙吴梅珠徐杰栋刘秋华胡广群梁少文
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应用于HDI/BUM技术领域的超薄铜箔被引量：5
2005年
介绍了一种比较新颖的、技术要求比较高的,能广泛应用于HDI技术领域的超薄铜箔,并且通过其在图形电镀中的应用及激光钻孔后的电镀效果研究,可以充分体会到这种铜箔优异的性能。
王阿红
关键词：HDI技术图形电镀激光钻孔
铜箔粗糙度和处理过程引起的非经典导线损耗被引量：3
2005年
论述了铜箔粗糙度和传输线损耗之间的相互关系,而且还讨论了几种将铜箔粗糙度效果整合到传输线模型中的方法。
王阿红
关键词：粗糙度铜箔损耗非经典传输线模型
高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法
本发明提供一种高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，提供一种印制电路板，所述印制电路板包括核心板和位于核心板线路面上的导电凸块，采用丝网印刷工艺在核心板线路面上形成绝缘介质层。避免了采用现有技术的压制工艺形成绝缘介质层时...
吴小龙吴梅珠邱雅玲胡广群王阿红穆敦发毛少昊
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软硬结合板阻焊褪洗方法
本发明提供了一种软硬结合板阻焊褪洗方法，包括：第一步骤，用于对软硬结合板执行丝印阻焊，并执行预烘、曝光和显影，由此在硬板区上形成硬板区域阻焊并暴露软板区；第二步骤，用于在软板区上布置保护胶带，其中保护胶带将软板区上的覆盖...
王阿红吴小龙吴梅珠徐杰栋刘秋华胡广群梁少文
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高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法
本发明提供一种高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，提供一种印制电路板，所述印制电路板包括核心板和位于核心板线路面上的导电凸块，采用丝网印刷工艺在核心板线路面上形成绝缘介质层。避免了采用现有技术的压制工艺形成绝缘介质层时...
吴小龙吴梅珠邱雅玲胡广群王阿红穆敦发毛少昊
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软板黄油局部替代软板覆盖膜的方法
本发明提供了一种软板黄油局部替代软板覆盖膜的方法，包括：第一步骤：对软板进行前处理并丝印软板黄油；第二步骤：对软板黄油进行预烘；第三步骤：对软板黄油进行曝光；第四步骤：对曝光后的软板黄油进行显影；第五步骤：对显影后的软板...
陈文录王阿红吴小龙吴梅珠徐杰栋刘秋华胡广群梁少文
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