袁超
- 作品数：18 被引量：36H指数：4
- 供职机构：华中科技大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划国家重点实验室开放基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术电子电信动力工程及工程热物理金属学及工艺更多>>
- 大功率LED荧光粉硅胶点涂工艺的实验及模拟研究
- 2014年
- 为得到白光LED照明产品,大功率LED封装工艺流程中,荧光粉硅胶混合物需通过点涂等方式涂覆于LED芯片上。荧光粉硅胶涂覆工艺的本质是一个两相流动过程,它直接决定了荧光粉硅胶层的几何形貌及物理特性,并最终影响LED产品的性能,因此准确描述这一成形过程特别重要。基于高速摄像机的实验平台,通过实验捕捉荧光粉硅胶形貌的动态成形过程。应用格子Boltzmann方法,建立荧光粉硅胶流动模型,对荧光粉硅胶点涂工艺进行模拟,得到荧光粉硅胶点涂成形过程及最终形貌。结果表明:荧光粉硅胶点涂工艺中,存在撞击、铺展及稳定成形三个阶段;格子Boltzmann方法能够正确模拟荧光粉硅胶点涂这一流动过程,并能够预测荧光粉硅胶层的最终形貌,为后续研究中对点涂工艺的优化提供了理论基础。
- 李岚郑怀袁超罗小兵
- 关键词：格子BOLTZMANN方法
- 基于LoRa的远距离无线通信系统的设计与实现
- 随着物联网技术的快速发展，它已经不知不觉中深入到我们生活中的各个领域。然而无论是4G、WIFI、Bluetooth还是ZigBee等无线技术都无法满足所有物联网应用网络互联的需求，尤其是在远距离广域网领域，传统的移动蜂窝...
- 袁超
- 关键词：物联网无线通信网络协议
- 热界面材料热导率和接触热阻的测试被引量：7
- 2015年
- 热界面材料通常用于降低电子器件中固体界面的热阻。热界面材料的性质,如热导率、界面材料与固体表面间的接触热阻,对于电子器件的散热分析非常重要。然而,这些参数通常难以获得。依据ASTM D-5470测试标准,搭建了一个热界面测试系统。通过该系统测试了硅油和导热硅脂的热导率,以及它们与固体基板间的接触热阻。经分析,测试热导率和接触热阻的相对误差分别小于11.3%和41.3%。
- 袁超段斌李岚罗小兵
- 关键词：热传导热导率接触热阻
- 一种基板结构及其用于二极管封装中荧光粉涂覆的方法
- 本发明属于LED封装技术，为一种基板结构及其用于二极管封装中荧光粉涂覆的方法。基板结构包括上、下两层，下层为散热板，上层包括主区域和辅区域，各辅区域相互分离，且与主区域相连；主区域用于固定LED芯片，涂覆的荧光粉胶起主要...
- 罗小兵郑怀付星王依蔓袁超
- 用基片曲率法测量薄膜应力被引量：9
- 2003年
- 采用基片曲率法设计和制作了一种测量薄膜应力的装置,它具有简单、无损伤、快速、易于操作、精度高的优点。使用该装置测量了射频磁控溅射镀制的Cu单层膜和Ag/Cu多层膜的应力,结果表明薄膜残余应力是均匀的,但随沉积条件不同而不同。Cu单层膜和Ag/Cu多层膜处于压应力状态,外加-200V偏压时,Ag/Cu多层膜则转变为很小的拉应力状态。XRD表明Ag/Cu多层膜已结晶,呈现Ag(111)/Cu(111)择优取向。
- 安兵张同俊袁超崔昆
- 关键词：残余应力
- 多层薄膜材料界面能的测定与分析
- 该文使用射频磁控溅射的方法制备了Ag/Fe、Ag/Co、Ag/Cu、Cu/Fe、Al/TiAl等几组多层薄膜材料,依据基片曲率法的原理研制了一套薄膜应力的测量系统,并用它实时测量了多层膜试样在退火过程中的应力变化.采用S...
- 袁超
- 关键词：界面能多层膜退火磁控溅射薄膜应力
- 文献传递
- ISG15在自身炎症疾病中的负调控机制研究
- 颅内基底节钙化（Intracranial basal ganglia calcification）是一种以大脑双侧基底节或其他的部位发生钙化为特征的神经系统疾病,该疾病患者在临床上可表现为帕金森、记忆力下降、癫痫、精神异...
- 袁超
- 关键词：基底节钙化致病基因ISG15IL-1Β
- 文献传递
- 对Ag/Cu薄膜退火应力的模拟被引量：3
- 2003年
- 采用基片曲率法测量并研究了Ag/Cu薄膜的应力与温度的关系。初始应力为-250MPa压应力,退火后为370 MPa拉应力。采用基于形变机制图的模型模拟了应力与温度关系的实验曲线,结果表明,温度和应力不同,在薄膜内起作用的主要形变机制也不同。可能的形变机制包括位错滑移、幂律蠕变以及扩散蠕变机制。薄膜比块体材料的应变速率低,在同样的应力下应变更加困难。在退火过程中,薄膜内先使应力松弛的是Ag,将Ag各蠕变机制中的激活能提高到块体材料的1.25～1.35倍,模拟曲线与实验曲线符合得很好。
- 安兵张同俊袁超崔昆
- 关键词：金属材料
- 一种高分子复合散热材料制备方法
- 一种高分子复合散热材料制备方法，属于复合材料的制备方法，解决现有制备方法实现填充颗粒在高分子母体中平行排布时工艺繁琐、排布效果局限的问题。本发明包括制备复合粉体步骤、制备复合材料混合液步骤和固化步骤；首先在片状h-BN颗...
- 罗小兵袁超段斌谢斌黄梦宇
- 基片弯曲法分析Ag/Fe多层膜退火过程中界面应力的变化被引量：3
- 2003年
- 有关薄膜应力的一般测量方法存在精度不高和不能实时测量的缺点。多层薄膜材料是在非平衡条件下制备的性能优异并包含高密度界面的新型亚稳定材料 ,由于其结构的差异 ,一般测量薄膜应力的方法如X射线衍射法、拉曼光谱法等失去作用。阐述了基片弯曲法测量薄膜应力的原理 ,设计了用光杠杆法测量试样曲率的装置 ,并实时测量了Si基Ag/Fe多层膜在退火过程中表面弯曲曲率的变化。同时开发了软件处理系统 ,并计算和分析了Ag/Fe多层膜退火过程中膜 基界面的应力变化。研究表明 ,经过退火处理的薄膜应力有极大的增加 ,其中升温过程发生了再结晶 ,使薄膜应力降低 。
- 袁超安兵张同俊
- 关键词：X射线衍射拉曼光谱界面应力
