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雷云
作品数:
14
被引量:13
H指数:2
供职机构:
株洲南车时代电气股份有限公司
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相关领域:
电子电信
理学
化学工程
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合作作者
陈芳林
株洲南车时代电气股份有限公司
蒋谊
株洲南车时代电气股份有限公司
张明
株洲南车时代电气股份有限公司
曾文彬
株洲南车时代电气股份有限公司
刘可安
株洲南车时代电气股份有限公司
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作者
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雷云
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4500V等级非对称IGCT器件及配套FRD研制
丁荣军
张明
吴煜东
张顺彪
戴小平
李继鲁
蒋谊
陈芳林
颜骥
陈彦
严冰
雷云
电力电子技术是21世纪最具活力的高新技术,是建设节约型社会、促进国民经济发展的重要支撑技术之一,已广泛地应用和渗透至电机变频调速、新能源、电能质量管理、柔性输电、军工装备全电化等领域,对中国传统工业和高新技术产业的发展将...
关键词:
关键词:
电力电子器件
半导体器件
一种扩散铝的方法
本发明公开了一种扩散铝的方法,包括:清洗多片硅陪片和具有硼扩散层的多片硅晶片;为每片硅晶片具有硼扩散层的表面配置硅陪片,并且叠片式排列所述多片硅晶片和多片硅陪片;将第一铝源壶、所述叠片式排列的多片硅晶片和多片硅陪片、第二...
张明
蒋谊
彭文华
雷云
刘旭君
文献传递
逆导型GCT器件结构分析及制造工艺
被引量:5
2009年
逆导型IGCT因采用透明阳极、缓冲层、沟槽隔离和门极硬驱动等半导体新型技术而兼具GTO及IGBT的优点,文章重点分析其结构特点及制造工艺。
雷云
蒋谊
陈芳林
关键词:
IGCT
透明阳极
缓冲层
沟槽隔离
一种逆导型集成门极换流晶闸管制作方法
本发明公开了一种逆导型集成门极换流晶闸管制作方法,包括:S100:在原始N-衬底的一面轻掺杂一层N′杂质;S101:制作GCT的P型基区和FRD的P型基区;S102:在N-衬底的另一面进行N′杂质掺杂;S103:在GCT...
陈芳林
刘可安
唐龙谷
张弦
雷云
文献传递
1145RC-GCT局部电子辐照技术
被引量:1
2010年
描述局部电子辐照技术在一种新型半导体器件——1145RC-GCT中的应用,介绍了局部电子辐照技术的实现方法及控制手段。
蒋谊
雷云
彭文华
碳化硅功率模块的封装方法及碳化硅功率模块
本发明涉及一种碳化硅功率模块的封装方法,包括以下步骤:在钼板上焊接一层氮化铝隔离层,将碳化硅芯片放置到氮化铝隔离层的空格中,与钼板焊接;在碳化硅芯片上焊接钼块,钼块上预留门极引线槽;将引线放置在门极引线槽内,焊接固定,收...
丁荣军
罗海辉
刘博
曾文彬
雷云
吴煜东
刘国友
彭勇殿
张明
一种碳化硅功率器件的封装方法
本发明涉及一种碳化硅功率器件的封装方法,选择覆铜的氮化铝作衬板材料,衬板上设有一层钼片作为焊接面;选择镀镍的铝碳化硅作基板材料,该封装方法包括以下步骤:将碳化硅芯片焊接在衬板的焊接面上,将衬板焊接在基板上;将引线的一端与...
丁荣军
罗海辉
刘博
曾文彬
雷云
吴煜东
刘国友
彭勇殿
张明
文献传递
一种扩散铝的方法
本发明公开了一种扩散铝的方法,包括:清洗多片硅陪片和具有硼扩散层的多片硅晶片;为每片硅晶片具有硼扩散层的表面配置硅陪片,并且叠片式排列所述多片硅晶片和多片硅陪片;将第一铝源壶、所述叠片式排列的多片硅晶片和多片硅陪片、第二...
张明
蒋谊
彭文华
雷云
刘旭君
文献传递
一种逆导型集成门极换流晶闸管制作方法
本发明公开了一种逆导型集成门极换流晶闸管制作方法,包括:S100:在原始N-衬底的一面轻掺杂一层N′杂质;S101:制作GCT的P型基区和FRD的P型基区;S102:在N-衬底的另一面进行N′杂质掺杂;S103:在GCT...
陈芳林
刘可安
唐龙谷
张弦
雷云
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一种逆导型集成门极换流晶闸管
本发明公开了一种逆导型集成门极换流晶闸管,包括:GCT、FRD,以及GCT和FRD之间的隔离区。GCT在纵向由上至下依次包括GCT的阴极N+掺杂区、GCT的P型基区、N-衬底、N′缓冲层和GCT的P+阳极区。FRD在纵向...
陈芳林
刘可安
唐龙谷
张弦
雷云
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